[发明专利]封装基板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及沿着分割预定线来分割封装基板的封装基板的加工方法，上述封装基板在电极板的表面在通过形成为格子状的分割预定线而划分出的多个区域中分别配设有器件，该器件从电极板的背面侧通过合成树脂而被灌封。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在为大致圆板状的半导体晶片的表面，在排列为格子状的多个区域中形成IC（集成电路）、LSI（大规模集成电路）等器件，沿着划分形成有该器件的各区域的分割预定线进行切断，由此制造出一个个器件。像这样分割出的器件被封装并广泛应用到便携电话和个人电脑等电气设备。

便携电话和个人电脑等电气设备追求更轻型化、小型化，半导体器件的封装也开发了称为芯片尺寸封装（CSP：Chip Scale Package）的能够小型化的封装技术。作为CSP技术之一，称为Quad Flat Non-lead Package（QFN，方形扁平无引脚封装）的封装技术被实用化。关于称为该QFN的封装技术，在形成有多个与器件的连接端子相对应的连接端子、并且呈格子状地形成有按器件进行划分的分割预定线的铜板等电极板，呈矩阵状地配设多个器件，通过从器件的背面侧利用树脂灌封了器件而得到的树脂层，使电极板和器件一体化，由此形成CSP基板（封装基板）。通过沿着分割预定线来切断该封装基板，从而分割出一个个封装了的封装器件（芯片尺寸封装）。

一般地，通过具有切削刀具的切削装置来实施上述封装基板的切割。该切削装置具有这样的工具：在与分割预定线对应的区域呈格子状地形成有供切削刀具的刀刃退避的退避槽，并且在由该退避槽划分出的多个区域中分别设置有吸引孔，将封装基板吸引保持在定位于保持工作台上的该工具，通过一边使切削刀具旋转一边沿着封装基板的分割预定线相对移动保持工作台，而沿着分割预定线来切断封装基板，从而分割出一个个封装器件（例如参照专利文献1）。

但是，上述的封装基板由于一体地形成了电极板和从背面侧灌封了器件的树脂部而产生翘曲。在将像这样产生了翘曲的封装基板分割成一个个封装器件（芯片尺寸封装）时，存在无法吸引保持在分割装置的保持工作台的情况。为了解决这样的问题，提出了以下的加工方法：在将封装基板大致分割至翘曲被分散的程度后，再分割成一个个封装器件（芯片尺寸封装）（例如，参照专利文献2）。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2009-142992号公报

专利文献2：日本特开2000-124161号公报

发明内容

然而，对于大致分割为翘曲被分散了的程度的封装基板，在将封装基板的合成树脂层侧吸引保持到按封装器件（芯片尺寸封装）吸引保持封装基板的工具或者保持工作台进行分割时，存在这样的问题：随着封装器件减小为3mm角、2mm角，封装器件的吸引力局部地泄漏而导致封装器件飞散。

本发明是鉴于上述事实而作出的发明，其主要的技术课题在于提供一种封装基板的加工方法，能够按每个封装器件可靠地吸引保持封装基板，并将封装基板分割成一个一个封装器件而不会使封装器件飞散。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明提供一种封装基板的加工方法，沿着多条分割预定线将由电极板和合成树脂层构成的封装基板分割成一个一个封装器件，上述电极板在表面呈格子状地形成有多条上述分割预定线，并在由上述多条分割预定线划分出的多个区域中配设有器件，上述合成树脂层从上述电极板的背面侧灌封了上述器件，上述封装基板的加工方法的特征在于，上述封装基板的加工方法包括以下工序：内部应力释放工序，通过沿着所选择的分割预定线切削封装基板的电极板来形成释放槽，从而释放封装基板的内部应力；树脂层平坦化工序，磨削封装基板的合成树脂层从而实现平坦化；封装基板保持工序，将封装基板的合成树脂层侧吸引保持到保持工作台上，该保持工作台在与分割预定线对应的区域呈格子状地形成有槽，并且在由槽划分出的多个区域中分别设置有吸引孔；以及封装基板分割工序，沿着分割预定线对吸引保持在上述保持工作台上的封装基板进行分割。