[发明专利]封装基板的加工方法

权利要求书

1.一种封装基板的加工方法，沿着多条分割预定线将由电极板和合成树脂层构成的封装基板分割成一个一个封装器件，上述电极板在表面呈格子状地形成有多条上述分割预定线，并在由上述多条分割预定线划分出的多个区域中配设有器件，上述合成树脂层从上述电极板的背面侧灌封了上述器件，

上述封装基板的加工方法的特征在于，包括以下工序：

内部应力释放工序，通过沿着所选择的分割预定线切削封装基板的电极板来形成释放槽，从而释放封装基板的内部应力；

树脂层平坦化工序，在实施了内部应力释放工序后，磨削封装基板的合成树脂层从而实现平坦化；

封装基板保持工序，在实施了树脂层平坦化工序后，将封装基板的合成树脂层侧吸引保持到保持工作台上，该保持工作台在与分割预定线对应的区域呈格子状地形成有槽，并且在由槽划分出的多个区域中分别设置有吸引孔；以及

封装基板分割工序，沿着分割预定线对吸引保持在上述保持工作台上的封装基板进行分割。