[发明专利]电子系统及其核心模块

说明书

技术领域

本发明是关于一种电子系统及其核心模块；特别关于一种多组件子母封装的电子系统及其核心模块。

背景技术

当前多组件电子系统所采用的堆栈封装为已知技术，应高积集度以及电子产品微型化且多功能的封装要求，当前堆栈封装正蓬勃发展出多种技术。如图1所示的堆栈式封装层迭(Package on Package)技术抑或SiP(System in Package)封装技术。此已知技术例如具有第一组件A、第二组件B及第三组件C整合于单一封装模块中。第一组件A首先封装于第一封装基板100且以第一模封材料102进行模封后通过焊锡与基板D连接。并且，为能与设置于上方的第二组件B连接，会于对应位置形成多个第一通孔104，并填入导电性金属材料。第二组件B首先封装于第二封装基板200且以第二模封材料202进行模封后通过焊锡与第一组件A连接。并且，为能与设置于上方的第三组件C连接，会于对应位置形成多个第二通孔204，并填入导电性金属材料。第三组件C首先封装于第三封装基板300且以第三模封材料302进行模封后通过焊锡与第二组件B连接。此一封装模块。此外，图1所示的堆栈式封装层迭虽是采用第一通孔104及第二通孔204来实现组件间的电性连接，但亦有采用打线技术的方式实现电性连接。

然而，此类堆栈式封装层迭PoP技术，存在诸多缺点。由于每一个组件皆需单独先行模封，因此当堆栈时，必然限制了组件间周期距的缩小，因此存在高度无法降低的必然性缺陷，也限制了焊锡与焊垫的大小无法更进一步缩小。再者，由于堆栈式封装层迭后的电性连接复杂，封装后的良率仅能倚赖各组件堆栈前的测试结果，亦有可能因无法再实施堆栈后之后测试以确保可靠度，因此必需承担封装的失败风险。并且，即便如前述以第一通孔104、第二通孔204或者打线技术来实现组件间的电性连接，皆增加了封装电性连接的工艺多种类及因制造过程繁琐而必然导致整体成本增加。

因此，确有发展一种可解决前开封装结构缺点的电子系统及其核心模块为本发明的目的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种核心模块，包括：一封装基板，具有多个焊垫；一第一组件，通过多个第一接合件与对应所述第一组件的所述封装基板的这些焊垫接合，且以一第一模封材料模封所述第一组件；一第二组件，通过多个第二接合件与对应所述第二组件的封装基板的这些焊垫接合；以及一第三组件，通过多个第三接合件与对应所述第三组件的所述封装基板的这些焊垫接合，其中所述第一组件、所述第二组件及所述第三组件之间均透过所述封装基板形成电性连接且以一母模封材料模封所述第一组件、所述第二组件及所述第三组件。

本发明的核心模块可进一步包括至少一第四组件，通过多个第四接合件与对应所述至少一第四组件的所述封装基板的这些焊垫接合，透过所述封装基板，与所述第一组件、所述第二组件及所述第三组件之间形成电性连接且所述母模封材料亦模封至少一第四组件。

本发明核心模块的实施例中，所述第一组件可为一存储组件。所述存储组件包括至少一非挥发性内存。所述第二组件可为一逻辑组件。所述第三组件可为一电源管理组件。所述封装基板可为一具有多层内联机的薄膜基板。

本发明的目的在于提供一种电子系统，包括：一封装基板，具有多个焊垫；一第一组件，通过多个第一接合件与对应所述第一组件的所述封装基板的这些焊垫接合，且以一第一模封材料模封所述第一组件；一第二组件，通过多个第二接合件与对应所述第二组件的所述封装基板的这些焊垫接合；一第三组件，通过多个第三接合件与对应所述第三组件的所述封装基板的这些焊垫接合；以及一电路基板，具有多个电路基板焊垫，通过多个电路基板焊锡与所述封装基板接合，其中所述第一组件、所述第二组件及所述第三组件之间均透过所述封装基板形成电性连接且以一母模封材料模封所述第一组件、所述第二组件及所述第三组件。

本发明的电子系统可进一步包括至少一周边组件，所述电路基板通过这些电路基板焊锡与所述至少一周边组件接合。

本发明电子系统的实施例中，所述至少一周边组件是选自GPS模块、WIFI模块、GSM模块、触控模块音源影像模块、显示模块、MEMS磁力计、FM模块、USB host控制器、GPIO接口、直流电源、开关、电池中的至少其中一个。