[发明专利]半导体器件及其制造和使用方法

权利要求书

1. 一种半导体器件，包括：

第一半导体元件；

两个互连器，用于把第一半导体元件电耦合到外部；以及

第二半导体元件，其跨越所述两个互连器之间的间隔并且被可操作地固定到所述两个互连器。

2. 根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

第一半导体元件包括有源半导体元件；以及

第二半导体元件包括无源半导体元件。

3. 根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

封装第一半导体元件的外壳；

其中所述两个互连器各包括能够从所述外壳的外部接近的接触端子，以及

其中所述接触端子之间的间距对应于第二半导体元件的尺寸。

4. 根据权利要求1所述的半导体器件，还包括封装第一半导体元件的外壳，其中第二半导体元件被集成在所述外壳内。

5. 根据权利要求3所述的半导体器件，其中，第二半导体元件被固定在与所述外壳相距小于2毫米或者小于第二半导体元件的宽度的分隔处，或者被固定成与所述外壳直接接触。

6. 根据权利要求3所述的半导体器件，其中：

所述接触端子包括接触垫、接触引脚和/或引线；以及

第二半导体元件被固定到一对接触垫、接触引脚和/或引线。

7. 根据权利要求1所述的半导体器件，其中，第一和第二半导体元件被彼此以层叠的方式固定。

8. 根据权利要求1所述的半导体器件，其中，第一和/或第二半导体元件包括功率半导体元件。

9. 根据权利要求8所述的半导体器件，其中：

第一半导体元件包括功率晶体管或功率二极管；以及

第二半导体元件包括电容器或电感器。

10. 根据权利要求3所述的半导体器件，其中，第一半导体元件处在被适配成用于表面安装的封装内，以及其中第二半导体元件被固定到所述封装的外部。

11. 一种半导体器件，包括：

有源半导体部件，其包括用于把所述有源半导体部件电耦合到外部的两个互连器，所述两个互连器间隔第一尺寸；以及

无源半导体元件，其具有对应于第一尺寸的长度并且被固定到所述两个互连器。

12. 根据权利要求11所述的半导体器件，其中，所述有源半导体部件还包括外壳，其中所述两个互连器各包括能够从所述外壳的外部接近的接触端子，以及其中所述接触端子之间的间距对应于所述无源半导体元件的长度。

13. 根据权利要求11所述的半导体器件，其中，所述有源半导体部件还包括外壳，其中所述无源半导体元件被集成在所述外壳内。

14. 根据权利要求11所述的半导体器件，其中，所述有源半导体部件还包括外壳，其中所述两个互连器被配置成使得所述无源半导体元件沿着所述外壳的壁来布置。

15. 根据权利要求11所述的半导体器件，其中，所述有源半导体元件包括功率半导体元件。

16. 根据权利要求11所述的半导体器件，其中，所述有源半导体元件被配置成用于高电压应用。

17. 根据权利要求11所述的半导体器件，其中，所述有源半导体器件和所述无源半导体器件被集成在适用于表面安装的功率封装中。

18. 一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：

提供有源半导体部件，所述有源半导体部件包括用于把所述有源部件电耦合到外部的两个互连器，所述两个互连器间隔第一尺寸；

提供无源半导体元件，所述无源半导体元件具有对应于第一尺寸的长度，使得所述无源半导体元件能够被固定到所述两个互连器；以及

把所述无源半导体元件固定到所述两个互连器。

19. 一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：

提供第一半导体元件；以及

提供用于把第一半导体元件电耦合到外部的两个互连器，其中所述两个互连器之间的间隔被选择，所述间隔对应于第二半导体元件的尺寸。

20. 根据权利要求19所述的方法，还包括：根据第二半导体元件的长度选择所述两个互连器的间距。