[发明专利]形成具有贯穿硅通孔的散热件的方法

权利要求书

1.一种形成散热件的方法，其包括：

在衬底的背侧表面中形成多个凹洞，该多个凹洞具有小于该衬底的厚度的深度，该衬底在前侧表面上包含栅极堆栈；以及

以导热材料填充该多个凹洞以在该衬底的该背侧表面中形成硅通孔；

于该多个凹洞中填充该导热材料后，在该衬底的该背侧表面上直接形成该导热材料的层；以及

对该衬底的该背侧表面上的该导热材料的该层的表面进行处理，以钝化该导热材料的该层。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括通过电化学电镀ECP填充该多个凹洞。

3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在以该导热材料填充该多个凹洞前，在该多个凹洞中形成衬垫材料层。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，该多个凹洞的平均直径对于该多个凹洞之间的距离的节距比为1:x，其中，x是大于或等于2。

5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在该衬底内形成深度为6至10微米的该多个凹洞。

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括于该衬底的该背侧表面处形成宽度大于或等于6微米的该多个凹洞。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括使该多个凹洞与产生较高热量的区域对准。

8.一种形成散热件的方法，其包括：

蚀刻硅衬底的背侧表面而在该背侧表面中形成多个凹洞，各凹洞具有小于该硅衬底的厚度的深度，该衬底在前侧表面上包含至少一栅极堆栈；

在各凹洞中形成衬垫；

在各衬垫上方形成金属阻绝层；

在该衬底的该背侧表面上电化学电镀铜，以该铜填充该凹洞，在该衬底的该背侧表面中形成硅通孔；

于该凹洞中填充该铜后，在该衬底的该背侧表面上直接形成该铜的层；以及

对该衬底的该背侧表面上的该铜的该层的表面进行处理，以钝化该铜。