[发明专利]热固化性硅酮树脂组合物、使用该组合物的LED用反射器及光半导体装置有效

专利信息
申请号: 201310130892.2 申请日: 2013-04-16
公开(公告)号: CN103374206B 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 塩原利夫;柏木努;楠木貴行;堤吉弘 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K7/18;C08K3/36;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/26;C08K3/30
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 张永康,向勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固化 硅酮 树脂 组合 使用 led 反射 半导体 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种用于成型LED用反射器的热固化性树脂组合物、使用该组合物而成的LED用反射器及光半导体装置。

背景技术

发光二级管(Light Emitting Diode,LED)等光半导体元件,被用做街头显示器或汽车灯具、住宅用照明等各种指示器或光源。作为LED用反射器材料,聚邻苯二甲酰胺树脂(polyphthalamide,PPA)等热塑性树脂被大量使用。并且,作为反射器用材料,最近还开始使用将酸酐作为固化剂的环氧树脂等。

专利文献1至专利文献5、专利文献7至专利文献9中,已经记载有作为LED用反射器材料,可以使用硅酮树脂或环氧树脂等热固化性树脂。并且,在专利文献6中,记载有矩阵阵列(matrix array)型反射器。在专利文献1至专利文献3中,记载有环氧树脂和硅酮树脂,但并未详细记述树脂本身。

另一方面,作为最近的液晶电视的背光或普通照明用光源,LED元件的高亮化快速发展,此用途对LED的可靠性和耐久性的要求也很严格,如果是先前以来作为反射器材料使用的液晶聚合物或PPA(聚邻苯二甲酰胺)等热塑性树脂、或环氧树脂等热固化性树脂,将产生以下问题:由于在同时接受热与光的环境下将激烈劣化,树脂变色且光的反射率降低,因此,不能作为反射器使用。

先前,作为这种反射器用树脂组合物的填充材料,已知纯度较高的熔融硅石(fused silica)和氧化铝等。通常,反射器的白度必须尽可能较高,以便高效地反射光。氧化铝由于是非常坚硬的材料,因此,当混揉树脂组合物时,氧化铝与混揉装置磨耗而污染变黑。因此,利用仅高填充氧化铝等较硬的填充材料的树脂组合物,来制造反射率较高的反射器,是非常困难的。并且,纯度较高的氧化铝等由于价格也较高,因此,还存在作为反射器时的成本较高的问题。

并且,当利用热固化性树脂组合物成型的反射器的壁的厚度较薄时,还 将产生发光元件所发出的光漏出至外部的缺点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2006-156704号公报

专利文献2:日本特开2007-329219号公报

专利文献3:日本特开2007-329249号公报

专利文献4:日本特开2008-189827号公报

专利文献5:日本特开2006-140207号公报

专利文献6:日本特开2007-235085号公报

专利文献7:日本特开2007-297601号公报

专利文献8:日本特开2009-21394号公报

专利文献9:日本特开2009-155415号公报

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成,目的在于提供一种热固化性树脂组合物、利用该组合物而成型的LED用反射器、及使用该LED用反射器的光半导体装置,其中,所述热固化性树脂组合物,可提供一种耐热、耐光性优异且外部漏光较少的固化物。

为了解决上述课题,根据本发明,提供一种LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物,其特征在于,其含有:

(A)热固化性树脂100质量份;

(B)至少1种白色颜料3~200质量份,所述白色颜料是选自氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化镁、碳酸钡、硅酸镁、硫酸锌、及硫酸钡;及,

(C)无机填充材料200~1300质量份,至少包含下述(C-1)成分和下述(C-2)成分,且排除前述(B)成分;其中,

(C-1)至少1种无机填充材料100~1000质量份,其平均粒径为30μm~100μm,且折射率与前述(A)成分的热固化性树脂的固化物的折射率的差为0.05以上;

(C-2)至少1种无机填充材料100~800质量份,其平均粒径不足30μm。

这种LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物,可以提供一种耐热、耐 光性优异且外部漏光较少的固化物。所述组合物,可以提供一种固化物,所述固化物尤其适合作为矩阵阵列状的反射器。即,形成有使用这种热固化性树脂组合物而成型的矩阵阵列状反射器的反射器基板,由于基板的翘曲较少,因此,可以容易进行载持,并容易进行密封发光元件(LED元件)后的切割等,且在切割后,可以获得一种反射器表面或元件表面与密封树脂的剥离不良得以被抑制的光半导体装置(LED装置)。

并且此时,前述(A)成分即热固化性树脂,优选为环氧树脂、硅酮树脂、及环氧/硅酮混成树脂(hybrid resin)中的任一种。

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