[发明专利]热固化性硅酮树脂组合物、使用该组合物的LED用反射器及光半导体装置有效
申请号: | 201310130892.2 | 申请日: | 2013-04-16 |
公开(公告)号: | CN103374206B | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 塩原利夫;柏木努;楠木貴行;堤吉弘 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K7/18;C08K3/36;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/26;C08K3/30 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 张永康,向勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 硅酮 树脂 组合 使用 led 反射 半导体 装置 | ||
1.一种LED的反射器用热固化性树脂组合物,其特征在于,其含有:
(A)硅酮树脂、环氧/硅酮混成树脂、甲酚清漆型环氧树脂、苯酚清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂、以及三嗪衍生物环氧树脂中的任一种的热固化性树脂100质量份;
(B)至少1种白色颜料3~200质量份,所述白色颜料是选自氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化镁、碳酸钡、硅酸镁、硫酸锌、及硫酸钡;及,
(C)无机填充材料200~1300质量份,至少包含下述(C-1)成分和下述(C-2)成分,且排除前述(B)成分,
(C-1)至少1种无机填充材料100~1000质量份,其平均粒径为30μm~100μm,且折射率与前述(A)成分的热固化性树脂的固化物的折射率的差为0.05以上,
(C-2)上述(C-1)成分以外的至少1种无机填充材料100~800质量份,其平均粒径不足30μm。
2.如权利要求1所述的LED的反射器用热固化性树脂组合物,其中,前述(C-1)成分的无机填充材料为方石英、铝硅酸盐、氧化铝、及稀土类氧化物中的任一种以上。
3.如权利要求1所述的LED的反射器用热固化性树脂组合物,其中,作为前述(C)成分的(C-1)成分和(C-2)成分中的至少一方为球状。
4.如权利要求2所述的LED的反射器用热固化性树脂组合物,其中,作为前述(C)成分的(C-1)成分和(C-2)成分中的至少一方为球状。
5.如权利要求1至4中的任一项所述的LED的反射器用热固化性树脂组合物,其中,前述LED的反射器用热固化性树脂组合物,是利用聚缩反应或氢化硅烷化反应固化而成。
6.一种LED用反射器,其特征在于,其是利用权利要求1至4中的任一项所述的LED的反射器用热固化性树脂组合物而成型。
7.一种LED用反射器,其特征在于,其是利用权利要求5所述的LED的反射器用热固化性树脂组合物而成型。
8.一种光半导体装置,其特征在于,其使用权利要求6所述的LED用反射器。
9.一种光半导体装置,其特征在于,其使用权利要求7所述的LED用反射器。
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