[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 201310074724.6 | 申请日: | 2013-03-08 |
公开(公告)号: | CN103325807A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 马场康幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L27/02 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 陈海红;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,其特征在于,具备:
沿着第1方向延伸的多个第1布线;
沿着与所述第1方向交叉的第2方向延伸的多个第2布线;
存储单元阵列,在所述多个第1布线和所述多个第2布线的各交叉部排列连接在两布线之间的存储单元而成;
多个第1伪布线区域,在所述存储单元阵列的周围的周边区域,包括形成在与所述多个第1布线和所述多个第2布线同一层的第1伪布线和第2伪布线;
接触部,在所述周边区域,形成为在相对于所述第1方向和所述第2方向垂直的第3方向上延伸;和
多个第2伪布线区域,在所述接触部的周围形成,包括形成在与所述第1布线和所述第2布线同一层的第3伪布线和第4伪布线,
多个所述第2伪布线区域的面积的平均值比多个所述第1伪布线区域的面积的平均值小。
2.如权利要求1所述的半导体存储装置,其中,
所述第2伪布线区域具有呈闭环状包围所述接触部的周围的形状。
3.如权利要求1所述的半导体存储装置,其中,
所述第1伪布线区域和所述第2伪布线区域包括具备与所述存储单元相同的结构的伪单元。
4.如权利要求1所述的半导体存储装置,其中,
所述第1至第4伪布线不与其他的布线连接。
5.如权利要求1所述的半导体存储装置,其中,
所述第2伪布线区域具备呈闭环状包围所述接触部的周围的矩形形状。
6.如权利要求2所述的半导体存储装置,其中,
闭环状的所述第2伪布线区域分别包围1个所述接触部。
7.如权利要求6所述的半导体存储装置,其中,
1个所述接触部配置在闭环状的所述第2伪布线区域的大致中央。
8.如权利要求1所述的半导体存储装置,其中,
闭环状的所述第2伪布线区域分别包围多个所述接触部。
9.如权利要求8所述的半导体存储装置,其中,
闭环状的所述第2伪布线区域在该闭环中将多个所述接触部均匀配置。
10.如权利要求1所述的半导体存储装置,其中,
多个所述第2伪布线区域包围所述接触部的周围。
11.一种半导体存储装置,其特征在于,具备:
沿着第1方向延伸的多个第1布线;
沿着与所述第1方向交叉的第2方向延伸的多个第2布线;
存储单元阵列,在所述多个第1布线和所述多个第2布线的各交叉部排列连接在两布线之间的存储单元而成;
接触部,在所述存储单元阵列的周围的周边区域,形成为在相对于所述第1方向和所述第2方向垂直的第3方向上延伸;和
伪布线区域,在所述接触部的周围形成,包括形成在与所述第1布线和所述第2布线同一层的第1伪布线和第2伪布线,
所述伪布线区域具有呈闭环状包围所述接触部的周围的形状。
12.如权利要求11所述的半导体存储装置,其中,
所述伪布线区域包括具备与所述存储单元相同的结构的伪单元。
13.如权利要求11所述的半导体存储装置,其中,
所述第1至第2伪布线不与其他的布线连接。
14.如权利要求11所述的半导体存储装置,其中,
所述伪布线区域具备呈闭环状包围所述接触部的周围的矩形形状。
15.如权利要求11所述的半导体存储装置,其中,
闭环状的所述伪布线区域分别包围1个所述接触部。
16.如权利要求15所述的半导体存储装置,其中,
1个所述接触部配置在闭环状的所述伪布线区域的大致中央。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的