[发明专利]PCB同轴电缆的制作方法及PCB同轴电缆

说明书

本发明提供了一种PCB同轴电缆的制作方法及PCB同轴电缆，包括：制作包裹芯线的介质层，以及制作在所述介质层内位于所述芯线两侧的线形的两个金属连接体；其中，所述金属连接体与所述芯线无交叉；从所述介质层的表面蚀刻，形成裸露所述两个金属连接体的至少两个凹槽；其中，所述芯线在所述凹槽之间的介质层内；金属化所述凹槽以及所述凹槽之间的介质层表面，形成包裹所述凹槽之间的介质层的金属屏蔽层，得到PCB同轴电缆。由于采用在介质层蚀刻两个凹槽、填充凹槽、并金属化凹槽之间介质层的工艺，能够简单、快速的在芯线周围形成金属屏蔽层，得到具有屏蔽层的同轴电缆。与现有技术相比，工艺少、加工效率高。

技术领域

本发明涉及PCB制作领域，具体而言，涉及一种PCB同轴电缆的制作方法及PCB同轴电缆。

背景技术

在PCB领域，需要采用同轴电缆传输信号。在同轴电缆的外表面，包裹金属箔，以屏蔽外界信号的干扰。

现有技术在制作同轴电缆的过程中，采用先制作金属化的凹槽，然后填充芯线和绝缘体的方式，在金属化的凹槽内形成同轴电缆。在多次金属化和多次填充后，得到包裹了金属箔的同轴电缆。这种制作过程，需要多次填充，工艺步骤较繁琐，制作效率较低。

发明内容

本发明旨在提供一种PCB同轴电缆的制作方法及PCB同轴电缆，以解决上述的同轴电缆的制作过程工艺繁琐，制作效率低的问题。

本发明提供了一种PCB同轴电缆的制作方法，包括：

制作包裹芯线的介质层，以及制作在所述介质层内位于所述芯线两侧的线形的两个金属连接体；其中，在PCB形成平面投影上，所述金属连接体与所述芯线无交叉；

从所述介质层的表面蚀刻，形成裸露所述两个金属连接体的至少两个凹槽；其中，所述芯线在所述凹槽之间的介质层内；

金属化所述凹槽以及所述凹槽之间的介质层表面，形成包裹所述凹槽之间的介质层的金属屏蔽层，得到PCB同轴电缆。

本发明还提供一种PCB同轴电缆的制作方法，包括：

在金属箔基板的表面，制作包裹芯线的介质层；

从所述介质层的表面蚀刻，形成裸露所述金属箔的两个凹槽；其中，所述芯线在所述两个凹槽之间介质层内；

金属化所述凹槽以及所述凹槽之间的介质层表面，形成包裹所述凹槽之间的介质层的金属屏蔽层，得到PCB同轴电缆。

本发明还提供了一种PCB同轴电缆，包括芯线和包裹芯线的介质层，进一步包含：所述芯线两侧的线形的金属连接体，和与所述金属连接体和所述介质层表面相通的凹槽，所述凹槽及凹槽之间的介质层表面覆盖金属，形成包裹所述凹槽之间的介质层的金属屏蔽层。

本发明还提供了一种PCB同轴电缆，包括芯线和包裹芯线的介质层，以及所述介质层一侧的金属箔基板，所述芯线两侧至少各有一个凹槽，连通金属箔基板和所述介质层的另一侧；所述凹槽及凹槽之间的介质层表面覆盖金属，形成包裹所述凹槽之间的介质层的金属屏蔽层。

本发明由于采用在介质层蚀刻两个凹槽、填充凹槽、并金属化凹槽之间介质层的工艺，能够简单、快速的在芯线周围形成金属屏蔽层，得到具有屏蔽层的同轴电缆。与现有技术相比，工艺少、加工效率高。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了实施例的流程图；

图2示出了实施例中在介质层中形成芯线及金属连接体的截面示意图；

图3示出了实施例中将金属连接体L制作到介质层底部的示意图；