[发明专利]PCB同轴电缆的制作方法及PCB同轴电缆

权利要求书

1.一种PCB同轴电缆的制作方法，其特征在于，包括：

制作包裹芯线的介质层，以及制作在所述介质层内位于所述芯线两侧的线形的两个金属连接体；其中，在PCB形成平面投影上，所述金属连接体与所述芯线无交叉,所述制作在所述介质层内位于所述芯线两侧的线形的两个金属连接体包括：在基板表面的金属箔蚀刻出所述芯线及所述金属连接体，在所述基板表面覆盖所述芯线和所述金属连接体的介质层；

在制作的所述介质层表面电镀金属箔，形成正、反两面具有金属箔的基板；

按照凹槽的位置及宽度，在所述正、反两面的金属箔表面蚀刻，裸露介质层；

按照所述凹槽的位置，采用等离子体从所述介质层的表面蚀刻，形成裸露所述两个金属连接体的至少两个凹槽；其中，所述芯线在所述凹槽之间的介质层内；

金属化所述凹槽以及所述凹槽之间的介质层表面，形成包裹所述凹槽之间的介质层的金属屏蔽层，得到PCB同轴电缆；

在所述PCB同轴电缆的正、反两面，电镀金属箔。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述制作包裹芯线的介质层和所述金属连接体的过程包括：

在双面基板表面的金属箔蚀刻出所述芯线及所述金属连接体；

在所述双面基板表面覆盖所述芯线和所述金属连接体的介质层。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述形成裸露所述两个金属连接体的至少两个凹槽，包括：

形成裸露所述两个金属连接体的四个凹槽。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述芯线的数量为一条或多条；

多条芯线之间相互平行，或，具有一个或多个交汇点。

5.一种PCB同轴电缆的制作方法，其特征在于，包括：

在金属箔基板的表面，制作包裹芯线的介质层；

在制作包裹芯线的所述介质层之后，在该介质层表面，电镀金属箔；

按照凹槽的位置及宽度，在电镀的金属箔表面蚀刻，裸露介质层；

按照所述凹槽的位置，采用等离子体从所述介质层的表面蚀刻，形成裸露金属箔的两个凹槽；其中，所述芯线在所述两个凹槽之间介质层内；

金属化所述凹槽以及所述凹槽之间的介质层表面，形成包裹所述凹槽之间的介质层的金属屏蔽层，得到PCB同轴电缆；

在所述PCB同轴电缆的正、反两面，电镀金属箔。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，还包括：

所述芯线的数量为一条或多条；

多条芯线之间相互平行，或，具有一个或多个交汇点。

7.一种PCB同轴电缆，包括芯线和包裹芯线的介质层，其特征在于，进一步包含：所述芯线两侧的线形的金属连接体，和与所述金属连接体和所述介质层表面相通的凹槽，所述凹槽及凹槽之间的介质层表面覆盖金属，形成包裹所述凹槽之间的介质层的金属屏蔽层，其中，所述芯线及所述金属连接体通过在基板表面的金属箔蚀刻得到，其中，所述金属屏蔽层通过以下方式得到：在介质层表面，电镀金属箔；按照凹槽的位置及宽度，在电镀的金属箔表面蚀刻，裸露介质层；按照所述凹槽的位置，采用等离子体从所述介质层的表面蚀刻，形成裸露金属连接体的两个凹槽；其中，所述芯线在所述两个凹槽之间介质层内；并且，在所述PCB同轴电缆的正、反两面电镀有金属箔。

8.一种PCB同轴电缆，包括芯线和包裹芯线的介质层，以及所述介质层一侧的金属箔基板，其特征在于，所述芯线两侧至少各有一个凹槽，连通金属箔基板和所述介质层的另一侧；所述凹槽及凹槽之间的介质层表面覆盖金属，形成包裹所述凹槽之间的介质层的金属屏蔽层，其中，所述金属屏蔽层通过以下方式得到：在介质层表面，电镀金属箔；按照凹槽的位置及宽度，在电镀的金属箔表面蚀刻，裸露介质层；按照所述凹槽的位置，采用等离子体从所述介质层的表面蚀刻，形成裸露金属箔的两个凹槽；其中，所述芯线在所述两个凹槽之间介质层内；并且，在所述PCB同轴电缆的正、反两面电镀有金属箔。