[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 201310026809.7 | 申请日: | 2013-01-24 |
公开(公告)号: | CN103219335A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 鹰巢博昭 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;李浩 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,具有包含ESD保护用的N型MOS晶体管的多个MOS型晶体管,在所述多个MOS型晶体管间为了电隔离而设置有沟槽隔离区域,所述半导体装置具有:
ESD保护用沟槽隔离区域,其与所述ESD保护用的N型MOS晶体管的漏极区域相接而配置,垂直方向的深度比所述沟槽隔离区域深;
漏极延伸设置区域,在所述ESD保护用沟槽隔离区域的侧面及下表面设置,利用与所述漏极区域相同的导电型的杂质扩散区域而形成;以及
漏极接触区域,经由所述漏极延伸设置区域与所述漏极区域电连接,利用与所述漏极区域相同的导电型的杂质扩散区域而形成。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,所述ESD保护用沟槽隔离区域的底面是角部被倒圆的形状。
3.根据权利要求1所述的半导体装置,所述漏极延伸设置区域的薄膜电阻值与所述漏极区域的薄膜电阻值是相同的。
4.根据权利要求1所述的半导体装置,还具有:
另外的ESD保护用沟槽隔离区域,其与所述ESD保护用的N型MOS晶体管的源极区域相接而配置,垂直方向的深度比所述沟槽隔离区域深;
源极延伸设置区域,在所述另外的ESD保护用沟槽隔离区域的侧面及下表面设置,利用与所述源极区域相同的导电型的杂质扩散区域而形成;以及
源极接触区域,经由所述源极延伸设置区域与所述源极区域电连接,利用与所述源极区域相同的导电型的杂质扩散区域而形成。
5.根据权利要求4所述的半导体装置,所述源极延伸设置区域的薄膜电阻值与所述源极区域的薄膜电阻值是相同的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子有限公司,未经精工电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310026809.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:机械手
- 下一篇:采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的