[发明专利]一种导电引线及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201310012091.6 申请日: 2013-01-11
公开(公告)号: CN103064207A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 刘伟;任思雨;李建;张毅先;胡君文;于春崎;何基强;李建华 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/13
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 516600 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 引线 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明属集成电路领域,尤其涉及一种导电引线及其制作方法。

背景技术

信息化社会越来越需要轻薄便携式的显示设备,而当前最成熟的产品就是液晶显示装置(Liquid Crystal Display)了。液晶显示装置通常包括用于显示画面的液晶显示面板和用于向液晶显示面板提供信号的电路部份。

由于LCD的使用环境的复杂性,对其可靠性提出了更高的要求,但是由于其本身制造工艺复杂,生产环境要求严苛,使用气体、药液种类繁多,使其本身的成品率和可靠性面临着严峻的挑战。

其中,LCD的成品率和可靠性所面临的挑战主要体现在导电引线以及引线过孔部位的腐蚀问题上。而且导电引线以及引线过孔部位的腐蚀问题不单单表面在LCD上,在其他应用有集成电路的领域,导电引线以及引线过孔部位的腐蚀问题对设备的影响很严重。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种导电引线及其制作方法,以避免导电引线以及引线过孔部位的腐蚀问题的产生。

一种导电引线的制作方法,包括:

在一基板表面上形成金属层;

在所述金属层表面上形成金属氧化物导电层;

以具有导电引线图形的掩膜版为掩膜,采用光刻工艺和刻蚀工艺图案化金属氧化物导电层,形成金属氧化物导电保护线,图案化金属层,形成金属线,完成导电引线的制作。

优选的,所述金属层的制作材料为Mo、AL、MoNb、Ti、Ta或Cr。

优选的,采用溅射工艺在所述基板表面形成金属层。

优选的,所述金属氧化物导电层的制作材料为ITO或IZO。

优选的,采用溅射工艺在所述金属层表面形成金属氧化物导电层。

优选的,以具有导电引线图形的掩膜版为掩膜,采用光刻工艺和刻蚀工艺依次图案化金属氧化物导电层和金属层,形成导电引线的过程,包括:

在所述金属氧化物导电层表面上形成光刻胶层;

以具有导电引线图形的掩膜版为掩膜,采用曝光和显影工艺在所述光刻胶层上形成导电引线图形;

以具有导电引线图形的光刻胶层为掩膜,采用刻蚀工艺去掉金属氧化物导电层材料;

以具有导电引线图形的光刻胶层为掩膜,采用刻蚀工艺去掉金属层材料,形成导电引线。

一种液晶显示装置的制作方法,包括:

提供一透明基板;

采用上述任意一项所述方法在所述透明基板上形成导电引线。

一种导电引线,包括:

设置在一基板表面上的金属线;

覆盖在所述金属线表面上的金属氧化物导电保护线。

优选的,所述金属线的制作材料为Mo、AL、MoNb、Ti、Ta或Cr。

优选的,所述金属氧化物导电保护线的制作材料为ITO或IZO。

一种液晶显示装置,所述液晶显示装置内的导电引线为上述任意一项所述的导电引线。

与现有技术相比,本发明所提供的导电引线的制作方法包括:在一基板表面上形成金属层,在所述金属层表面上形成金属氧化物导电层,以具有导电引线图形的掩膜版为掩膜,采用光刻工艺和刻蚀工艺图案化金属氧化物导电层,形成金属氧化物导电保护线,图案化金属层,形成金属线,完成导电引线的制作。则所述导电引线的表层是金属氧化物导电保护线,而金属氧化物导电保护线具有较好的抗腐蚀性。有了金属氧化物导电保护线的保护,大大降低了水气或碱性离子侵入金属线的几率,并且降低了金属线暴露在空气中的几率,提高了产品的抗腐蚀能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要将用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种导电引线的制作流程图;

图2是本申请实施例提供的一种导电引线的结构示意图;

图3是本申请实施例提供的一种绝缘层、接触引线与导电引线结合的结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术部分所述导电引线以及引线过孔部位的腐蚀问题对设备的影响很严重。

发明人研究发现,现有的制作导电引线方法一般是直接对对金属层进行处理形成导电引线,而且金属层会暴露在空气或等离子体等具有腐蚀性因素的环境中,使得导电引线的抗腐蚀性较低,尤其是在引线过孔部位的腐蚀问题更加严重。

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