[发明专利]一种导电引线及其制作方法无效
| 申请号： | 201310012091.6 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103064207A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;任思雨;李建;张毅先;胡君文;于春崎;何基强;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 引线 及其 制作方法 | ||
1.一种导电引线的制作方法，其特征在于，包括：
在一基板表面上形成金属层；
在所述金属层表面上形成金属氧化物导电层；
以具有导电引线图形的掩膜版为掩膜，采用光刻工艺和刻蚀工艺图案化金属氧化物导电层，形成金属氧化物导电保护线，图案化金属层，形成金属线，完成导电引线的制作。
2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述金属层的制作材料为Mo、AL、MoNb、Ti、Ta或Cr。
3.根据权利要求1所述方法，其特征在于，采用溅射工艺在所述基板表面形成金属层。
4.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述金属氧化物导电层的制作材料为ITO或IZO。
5.根据权利要求1所述方法，其特征在于，采用溅射工艺在所述金属层表面形成金属氧化物导电层。
6.根据权利要求1所述方法，其特征在于，形成金属氧化物导电保护线和金属线的过程，包括：
在所述金属氧化物导电层表面上形成光刻胶层；
以具有导电引线图形的掩膜版为掩膜，采用曝光和显影工艺在所述光刻胶层上形成导电引线图形；
以具有导电引线图形的光刻胶层为掩膜，采用刻蚀工艺去掉金属氧化物导电层材料，形成金属氧化物导电保护线；
以具有导电引线图形的光刻胶层为掩膜，采用刻蚀工艺去掉金属层材料，形成金属线。
7.一种液晶显示装置的制作方法，其特征在于，包括：
提供一透明基板；
采用权利要求1~6任意一项所述方法在所述透明基板上形成导电引线。
8.一种导电引线，其特征在于，包括：
设置在一基板表面上的金属线；
覆盖在所述金属线表面上的金属氧化物导电保护线。
9.根据权利要求8所述导电引线，其特征在于，所述金属线的制作材料Mo、AL、MoNb、Ti、Ta或Cr。
10.根据权利要求8所述导电引线，其特征在于，所述金属氧化物导电保护线的制作材料为ITO或IZO。
11.一种液晶显示装置，其特征在于，所述液晶显示装置内的导电引线为权利要求8~10任意一项所述的导电引线。
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