[发明专利]热塑性树脂组合物及其模制形式

说明书

技术领域

本发明涉及热塑性树脂组合物。更具体地，本发明涉及具有改善的耐热性和表面粗糙度的热塑性树脂组合物，以及包含该组合物的模制品。

背景技术

近期，随着TCO Edge认证(TCO Certified Edge)和EPEAT(电子产品环境测评工具)的规则的引入，对于消费后材料(PCM)的需求连同诸如PCM-ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PCM-PS(聚苯乙烯)、PCM-PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PCM-PC(聚碳酸酯)等再生材料的开发的兴趣增加。特别地，使用在现有技术中广泛应用于饮料瓶的含有少量毒物质并且容易获得的PET瓶PCM的塑料挤出/注射技术成为重要的项目。

虽然PET在耐候性、耐冲击性、耐化学性、高光泽度等方面表现出优良的特性，但是由于在高温下的水解特性以及其低的玻璃化转变温度，PET在诸如电气/电子产品、汽车内饰/外饰材料等需要高耐热性的产品的使用中具有局限性。

韩国专利公开第10-2008-0043143A号和第10-2007-0066553A号公开了用于改善PET结晶度以克服PET低的热挠曲温度的方法。然而，因为该方法要求复杂的工艺和复杂的设备并且致使产品收缩和变形，所以该方法在诸如用于电气/电子产品的外壳材料、汽车的内部/外部材料等通用产品的应用中具有局限性。

此外，虽然已经公开使用无机填充剂改善热挠曲温度的方法，但是使用无机填充剂提出一些问题，如比重增加，由于与不同树脂相容性的劣化导致的固有延伸率、耐冲击性以及树脂外观的劣化。

因此，对于用于与具有高热挠曲温度的树脂共混的技术存在需要，以克服聚酯树脂低的热挠曲温度，并且通过克服由于与其他材料的低相容性导致的不平整的表面粗糙度的问题，对于应用于汽车组件和用于建筑的外部材料的产品的开发存在需要。

发明内容

技术问题

本发明一方面提供了具有优良相容性的热塑性树脂组合物以提供改善的表面粗糙度和高的热挠曲温度，并且提供了包含该组合物的模制品。

本发明另一个方面提供了热塑性树脂组合物，其允许再生材料的应用以实现生态友好，并且提供了包含该组合物的模制品。

本发明的又一个方面提供了热塑性树脂组合物，通过改善均匀的表面粗糙度，该组合物具有改善的可湿润性，并且该组合物可以应用于汽车组件、电气/电子产品、外部产品等。

技术方案

本发明的一个方面涉及热塑性树脂组合物。热塑性树脂组合物包含：(A)橡胶改性的芳族乙烯基接枝共聚物树脂；(B)聚酯树脂；(C)马来酰亚胺类聚合物；(D)含有能够与聚酯反应的官能团的改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物树脂；以及(E)与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基树脂，其中，基于热塑性树脂组合物的总量，与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基树脂(E)以约6wt％至约12wt％的量存在。

在一个实施方式中，聚酯树脂(B)可以是再生聚酯树脂。

在一个实施方式中，马来酰亚胺类聚合物(C)可以具有约80,000g/mol至约200,000g/mol的重均分子量。

在一个实施方式中，马来酰亚胺类聚合物(C)可以包含约20mol％至约55mol％的衍生自马来酰亚胺的重复单元。

在一个实施方式中，马来酰亚胺类聚合物(C)可以是N-取代的马来酰亚胺、不饱和二元羧酸酐、和乙烯基单体的共聚物。

在一个实施方式中，改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物树脂(D)可以具有约50,000g/mol至约200,000g/mol的重均分子量。

在一个实施方式中，基于组合物的总重量，热塑性树脂组合物可以包含约1wt％至约40wt％的马来酰亚胺类聚合物(C)。

在一个实施方式中，改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物树脂(D)可以是以下式1表示的约0.01mol％至约5mol％的不饱和化合物(d1)和约95mol％至约99.99mol％的乙烯基化合物(d2)的共聚物。

式1