[发明专利]热塑性树脂组合物及其模制形式

权利要求书

1.一种热塑性树脂组合物，包含：

(A)橡胶改性的芳族乙烯基接枝共聚物树脂；

(B)聚酯树脂；

(C)马来酰亚胺类聚合物；

(D)含有能够与聚酯反应的官能团的改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物树脂；以及

(E)与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基树脂，

其中，基于所述热塑性树脂组合物的总量，所述(E)与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基树脂以约6wt％至约12wt％的量存在。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述聚酯树脂(B)是再生聚酯树脂。

3.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺类聚合物(C)具有约80,000g/mol至约200,000g/mol的重均分子量。

4.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺类聚合物(C)包含约20mol％至约55mol％的衍生自马来酰亚胺的重复单元。

5.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺类聚合物(C)是N-取代的马来酰亚胺、不饱和的二羧酸酐、和乙烯基单体的共聚物。

6.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物树脂(D)具有约50,000g/mol至约200,000g/mol的重均分子量。

7.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，基于所述热塑性树脂组合物的总量，所述马来酰亚胺类聚合物(C)以约1wt％至约40wt％的量存在。

8.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述改性芳族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物树脂(D)是约0.01mol％至约5mol％的由以下式1表示的不饱和化合物(d1)和约95mol％至约99.99mol％的乙烯基类化合物(d2)的共聚物，

[式1]

在式1中，R₃、R₄和R₅各自独立地是氢(H)、C₁～C₁₂烷基或不饱和烷基、C₆～C₁₄芳基、或C₁～C₁₂烷基取代的芳基、或不饱和的烷基取代的芳基；Y是醚基(-O-)、羧基(-O-[C＝O]-、-[O＝C]-O-)、C₁～C₁₂亚烷基、C₆～C₁₄亚芳基、或C₁～C₁₂烷基取代的亚芳基；当Y是醚基或羧基时，每个R₁和R₂是C₁～C₁₂亚烷基、C₆～C₁₄亚芳基、或C₁～C₁₂烷基取代的亚芳基，并且当Y是C₁～C₁₂亚烷基或C₆～C₁₄亚芳基或烷基取代的亚芳基时，Y表示(R₁-Y-R₂)；x是0或1；并且Z是环氧基、羧酸基、异氰酸酯基、噁二唑基、胺基或羟基。

9.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述(E)与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基树脂具有约80,000g/mol至约200,000g/mol的重均分子量。

10.一种通过模制根据权利要求1至9中任一项所述的热塑性树脂组合物而制备的模制品，所述模制品具有根据使用光学轮廓仪(NT1100)测量的约10nm至约62nm的平均表面粗糙度(Ra)。

11.根据权利要求10所述的模制品，其中，所述模制品具有形成于其表面上的金属层。