[发明专利]新颖的绝缘膜用树脂组合物及其利用

说明书

技术领域

本发明涉及一种新颖的绝缘膜用树脂组合物及其利用，更详细而言，涉及一种干燥后的不粘性优异，且所获得的绝缘膜的柔软性及电气绝缘可靠性优异，且固化后翘曲小的新颖的绝缘膜用树脂组合物、以及由该新颖的绝缘膜用树脂组合物所获得的绝缘膜用树脂膜、绝缘膜、附带绝缘膜的印刷线路板。

背景技术

聚酰亚胺树脂由于其耐热性、电气绝缘可靠性、耐化学品性、机械特性优异，故而广泛用于电气、电子用途。例如聚酰亚胺树脂可用作柔性电路基板及集成电路基板等的基材材料或表面保持材料，或者用于在半导体元件上形成绝缘膜或保护涂布膜，还用于形成细微电路的层间绝缘膜或保护膜。

特别是若要将聚酰亚胺树脂用作柔性电路基板的表面保护材料，一般使用在聚酰亚胺膜等成形体上涂布粘接剂而获得的覆盖膜。当需要将该覆盖膜粘接在柔性电路基板上时，通常采用如下方法：在与电路的端子部或与零件的接合部，预先通过冲孔等方法设置开口部，并在对准位置后通过热压等进行热压接。

但是，由于难以在薄的覆盖膜上设置高精度的开口部，且贴合时的位置对准多以手工操作进行，所以位置精度差，贴合的作业性也差，从而成本变高。

另一方面，关于电路基板用的表面保护材料的形成方法，有时会使用如下方法：将称为阻焊剂的具有绝缘功能的树脂组合物直接涂布在电路基板上，并使该树脂组合物固化，由此形成绝缘膜。该阻焊剂作为绝缘材料而具有优异的柔软性及电气绝缘可靠性，但在将阻焊剂涂布在电路基板上并使涂膜干燥后会出现涂膜的发粘(不粘性差)、作业性及产率的降低、接点故障或工序污染等问题。

对于该阻焊剂，业界提出了既能维持其柔软性及电气绝缘可靠性又能改善不粘性的多种提案。

作为阻焊剂，例如提出了在印刷性、不粘性、消光泽性、电气绝缘特性、以及与被涂物间的密接性等方面具有优异平衡性的热固性树脂组合物(例如参照专利文献1)。

[现有技术文献]

专利文献1：国际公开第2007/125806号

发明内容

[本发明所要解决的问题]

所述专利文献1中提出了解决所述阻焊剂问题的各种方法。但是，专利文献1所记载的热固性树脂组合物还存在如下问题：涂膜经干燥且热固化之后的发粘虽然得到了解消，然而涂膜干燥后的发粘问题仍然存在。

[解决问题的技术手段]

本发明者为了解决所述问题而努力进行了研究，结果发现：至少含有(A)粘合剂聚合物以及(B)分子内具有氨基甲酸酯键和碳酸酯骨架的交联聚合物颗粒的绝缘膜用树脂组合物能具备优异的干燥后不粘性。此外，还获得了下述知见：由该绝缘膜用树脂组合物所获得的绝缘膜在柔软性及电气绝缘可靠性方面优异，且固化后的翘曲小，因此能获得具有优异的上述各特性的绝缘膜用树脂组合物、绝缘膜用树脂膜、绝缘膜、及附带绝缘膜的印刷线路板。基于这些见解，本发明得以完成。本发明中，能利用以下新颖的绝缘膜用树脂组合物来解决上述的问题。

即，本发明的绝缘膜用树脂组合物是至少含有(A)粘合剂聚合物、及(B)分子内具有氨基甲酸酯键及碳酸酯骨架的交联聚合物颗粒的绝缘膜用树脂组合物。另外，本发明的绝缘膜用树脂组合物优选还含有(C)热固性树脂。并且，本发明的绝缘膜用树脂组合物优选还含有(D)分子内具有自由基聚合性基的化合物及(E)光聚合引发剂。并且，所述(A)粘合剂聚合物优选具有选自由(a1)氨基甲酸酯键、(a2)羧基及(a3)酰亚胺基所组成的组中的至少1种。另外，所述(B)分子内具有氨基甲酸酯键及碳酸酯骨架的交联聚合物颗粒的平均粒径优选为1～20μm。另外，所述(B)分子内具有氨基甲酸酯键及碳酸酯骨架的交联聚合物颗粒的吸油量优选为50ml/100g以上。另外，本发明的绝缘膜用树脂组合物中，所述(B)分子内具有氨基甲酸酯键及碳酸酯骨架的交联聚合物颗粒的调配量相对于所述(A)粘合剂聚合物100重量份优选为30～100重量份。另外，本发明的绝缘膜用树脂组合物优选还含有(F)磷系阻燃剂。并且，所述(F)磷系阻燃剂优选为次磷酸盐。另外，本发明的绝缘膜用树脂组合物中，所述(F)磷系阻燃剂的调配量相对于所述(A)粘合剂聚合物100重量份优选为5～100重量份。

本发明的绝缘膜用树脂膜是通过将所述绝缘膜用树脂组合物涂布在基材表面后进行干燥而获得的。

本发明的绝缘膜是通过使所述绝缘膜用树脂膜固化而获得的。

本发明的附带绝缘膜的印刷线路板是通过将所述绝缘膜包覆在印刷线路板上而成的。

本发明的绝缘膜用树脂膜是由所述绝缘膜用树脂组合物所获得的。