[发明专利]模块基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种在基板的一个表面安装有多个电子元器件、且用绝缘树脂密封的模块基板，特别是涉及一种不仅在基板的周缘部、而且在所安装的多个电子元器件之间也设置有多个柱状连接端子的模块基板。

背景技术

以往，开发了各种如下的电路基板：在基板的周缘部形成多个柱状柱体，使柱状柱体从密封有内部连接用电极的绝缘树脂的顶面露出，并将柱状柱体用作为外部电极。例如专利文献1中披露了如下半导体集成电路元件的制造方法：搭载有半导体芯片的布线基板的周缘部配置有柱状的导电性柱体，使导电性柱体的一部分从密封有布线基板的树脂密封部露出，来形成外部电极。

此外，专利文献2中披露了如下的半导体装置的制造方法：在配置有电路元件的有机基板的周缘部，固定多个形成为柱状或者棒状的内部连接用电极以使得连接板位于上方，并进行树脂密封以覆盖连接板。对于树脂密封后的内部连接用电极的表面，通过进行研磨或者磨削直到至少去除连接板为止，从而进行平坦化，并使内部连接用电极露出，以用作为外部连接用电极。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007-287762号公报

专利文献2：日本专利第3960479号公报

专利文献3：日本专利特开2004-071961号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，在专利文献1和2的结构中，由于只在基板的周缘部形成多个柱状的柱体（内部连接用电极），因此，往柱状的柱体内侧注入对所安装的电子元器件等进行密封的密封材料、模塑材料等绝缘树脂时，绝缘树脂容易聚集在配置于基板周缘部的柱状柱体的周围，在柱状柱体不存在的基板中央附近，绝缘树脂的厚度可能会变得很薄。在基板的中央附近的绝缘树脂厚度变薄的情况下，会发生如下问题：绝缘树脂将很难平坦化，并且成为在安装至安装基板时发生焊剂树脂的堆积或者空气夹杂等的原因。

此外，例如在专利文献3中，披露了在基板的周缘部以外的部分也设置柱状柱体的复合模块的制造方法。但是，柱状柱体只是为了提高密封效果而分散存在，在柱状柱体不存在的基板中央附近的绝缘树脂厚度可能变薄的问题没有得到解决。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供如下的模块基板：不仅在基板的周缘部，而且在所安装的多个电子元器件之间也设置多个柱状连接端子，以此抑制基板中央附近的绝缘树脂顶面的凹陷。

解决技术问题的手段

为了达到上述目的，本发明所涉及的模块基板的特征在于：在基板的一个表面安装有多个电子元器件并用绝缘树脂密封，在所述模块基板的周缘部以及一个或多个小区域设置有多个柱状连接端子，一个或多个小区域指设置于除了所述基板的周缘部以外的所述基板上的、没有安装多个所述电子元器件的位置。

上述结构中，基板的一个表面安装有多个电子元器件，并且用绝缘树脂密封。多个柱状连接端子配置在基板的周缘部以及一个或多个小区域内，一个或多个小区域设置于除了基板周缘部以外的基板上的、没有安装多个电子元器件的位置。由此，能够抑制基板中央附近的绝缘树脂的顶面凹陷，并且能够使得绝缘树脂的平坦化工序得到简化或者省略。另外，由于能够抑制基板中央附近的绝缘树脂的顶面凹陷，因此在将模块基板安装至安装基板时，焊剂树脂不会堆积于绝缘树脂顶面，还能够抑制空气夹杂等的发生。

此外，本发明所涉及的模块基板优选为，所述小区域设置于多个所述电子元器件之间。

上述结构中，由于小区域设置于多个电子元器件之间，因此能够有效地抑制绝缘树脂的顶面凹陷，同时能够使得绝缘树脂的平坦化工序得到简化或者省略。另外，由于能够抑制绝缘树脂的顶面凹陷，因此在将模块基板安装至安装基板时，焊剂树脂不会堆积于绝缘树脂的顶面，还能够抑制空气夹杂等的发生。

另外，本发明所涉及的模块基板中，配置于所述小区域的柱状连接端子配置成，高度低的电子元器件与最靠近该电子元器件的柱状连接端子之间的距离比高度高的电子元器件与最靠近该电子元器件的柱状连接端子之间的距离要短。

上述结构中，配置于小区域的柱状连接端子配置成，高度低的电子元器件与最靠近该电子元器件的柱状连接端子之间的距离比高度高的电子元器件与最靠近该电子元器件的柱状连接端子之间的距离要短。由此，由于缩短了高度低的电子元器件与最靠近的柱状连接端子之间的距离，因此能够有效地将高度低的电子元器件附近容易凹陷的绝缘树脂的顶面维持平坦，其结果是能够抑制基板中央附近的绝缘树脂的顶面凹陷，并且能够使得绝缘树脂平坦化的工序得到简化或者省略。