[发明专利]模块基板有效
| 申请号： | 201280043670.0 | 申请日： | 2012-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN103814439B | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 水白雅章 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
1.一种模块基板，在基板的一个表面安装有多个电子元器件，并且用绝缘树脂密封，
多个柱状连接端子配置于所述基板的周缘部以及一个或多个小区域，
一个或多个所述小区域设置于除了所述基板的周缘部以外的所述基板上的、没有安装多个所述电子元器件的位置。
2.如权利要求1所述的模块基板，其特征在于，
所述小区域设置于多个所述电子元器件之间。
3.如权利要求1或2所述的模块基板，其特征在于，
配置于所述小区域的柱状连接端子配置成，高度低的电子元器件与最靠近该电子元器件的柱状连接端子之间的距离比高度高的电子元器件与最靠近该电子元器件的柱状连接端子之间的距离要短。
4.如权利要求1所述的模块基板，其特征在于，
所述小区域设置在如下位置：该位置最大限度地远离配置于所述基板的周缘部的柱状连接端子。
5.如权利要求4所述的模块基板，其特征在于，
所述基板为矩形，
所述小区域设置在包括所述基板的对角线交点的位置。
6.如权利要求4或5所述的模块基板，其特征在于，
所述小区域中，多个所述柱状连接端子呈十字形配置。
7.如权利要求1至6中的任一项所述的模块基板，其特征在于，
多个所述柱状连接端子与接地电极相连接。
8.如权利要求1至7中的任一项所述的模块基板，其特征在于，
所述小区域设置在与动作因热量而产生变化的电子元器件相邻的位置。
9.如权利要求1至8中的任一项所述的模块基板，其特征在于，
所述绝缘树脂的顶面是平坦的。
10.如权利要求1至9中的任一项所述的模块基板，其特征在于，
所述基板的另一个表面安装有多个所述电子元器件。
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