[实用新型]可用三极管焊线机焊接的MOSFET管的引线框架有效

专利信息
申请号: 201220541600.5 申请日: 2012-10-22
公开(公告)号: CN202855732U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 刘卫光 申请(专利权)人: 深圳市贵鸿达电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 张学群
地址: 518028 广东省深圳市龙岗区横*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 可用 三极管 焊线机 焊接 mosfet 引线 框架
【权利要求书】:

1.一种可用三极管焊线机焊接的MOSFET管的引线框架,其特征在于:该引线框架是由十六个MOSFET管的基岛管脚单元(1)通过与其管脚相垂直的连接条(2)连接而成,所有基岛管脚单元(1)并列设置在同一平面内,每相邻的两个基岛管脚单元(1)之间设有便于切割的单元间隙(a),基岛管脚单元(1)的栅极脚(G)、源极脚(S)和漏极脚(D)的前端与焊接定位板(3)相连。

2.根据权利要求1所述的可用三极管焊线机焊接的MOSFET管的引线框架,其特征在于:所述基岛管脚单元(1)由基岛(11)和相互平行的栅极脚(G)、源极脚(S)及漏极脚(D)构成,其中,漏极脚(D)的里端与基岛(11)的一个边相连接,栅极脚(G)和源极脚(S)分设于漏极脚(D)的两侧,其间留有管脚间隙。

3.根据权利要求1或2所述的可用三极管焊线机焊接的MOSFET管的引线框架,其特征在于:所述单元间隙(a)在2.5mm至3.5mm之间。

4.根据权利要求1或2所述的可用三极管焊线机焊接的MOSFET管的引线框架,其特征在于:所述基岛宽度(b)为7.5mm至8.0mm。

5.根据权利要求1或2所述的可用三极管焊线机焊接的MOSFET管的引线框架,其特征在于:所述定位板(3)上设有光测定位孔(31)。

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