[实用新型]一种立体封装SRAM存储器

权利要求书

一种立体封装SRAM存储器，包括多个SRAM芯片，其特征在于，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个SRAM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；所述堆叠的多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成：多个SRAM芯片并联连接，引脚印刷电路板的引脚作为立体封装SRAM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。

根据权利要求1所述的立体封装SRAM存储器，其特征在于，所述置放印刷电路板的数量少于或等于所述SRAM芯片的数量，每个置放印刷电路板上至少设有一个SRAM芯片。

根据权利要求2所述的立体封装SRAM存储器，其特征在于，所述SRAM芯片的数量与置放印刷电路板的数量相同。

根据权利要求3所述的立体封装SRAM存储器，其特征在于，所述SRAM芯片均采用存储容量为4Mb、数据总线宽度为16位、44个引脚的塑料封装SRAM芯片。

根据权利要求3所述的立体封装SRAM存储器，其特征在于，所述SRAM芯片均采用存储容量为2Mb、数据总线宽度为16位、44个引脚的塑料封装SRAM芯片。

根据权利要求1至5任意一项所述的立体封装SRAM存储器，其特征在于，所述多个SRAM芯片的地址总线、读信号线、写信号线分别复合。

根据权利要求6所述的立体封装SRAM存储器，其特征在于，所述多个SRAM芯片的数据总线是并置。