[实用新型]半导体器件系统级封装结构及封装模组

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体制造领域技术，尤其涉及一种半导体器件系统级封装结构及封装模组。

背景技术

系统级封装，是指将多个具有不同功能的有源组件与无源组件，以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optics)元件等其它元件组合在同一封装体，使其成为可提供多种功能的单颗标准封装组件，形成一个系统或子系统。其可以灵活而及时地对个别芯片或器件进行升级换代，因此可以缩短IC设计周期，降低设计费用，减少芯片测试时间。另外，系统级封装产品设计弹性大、开发时间快速，开发成本低，整合密度高，尺寸小，并使用更少的系统电路板空间，让产品设计拥有更多的发挥空间。

现有地系统级封装采用金属引线工艺，将芯片与芯片间的焊盘用金属线进行引线键合，起到电性连接的作用。然而，这样的封装方式会导致最后的产品尺寸较大，且生产效率较低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种解决上述技术问题的半导体器件系统级封装结构及封装模组。

其中，该半导体器件系统级封装结构，包括：

第一芯片，所述第一芯片包括设有再分布第一焊垫和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述再分布第一焊垫；

第二芯片，所述第二芯片包括设有第二焊垫203和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述第二焊垫203；

所述再分布第一焊垫和所述第二焊垫203贴合并电性连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述半导体器件系统级封装结构还包括设置于所述第一芯片的第一面上的焊球，所述焊球电性连接所述第一芯片的控制电路，所述焊球直径大于所述第二芯片的厚度。

作为本实用新型的进一步改进，所述半导体器件系统级封装结构还包括设置于所述第一芯片的第一面上的焊球，所述焊球电性连接所述第一芯片的控制电路，所述焊球直径小于所述第二芯片的厚度。

作为本实用新型的进一步改进，所述再分布第一焊垫与所述第二焊垫203间设有各向异性导电胶。

相应地，该半导体器件系统级封装模组，包括：

半导体器件系统级封装结构和与所述半导体器件系统级封装结构电性连接的外接电路板；所述半导体器件系统级封装结构包括：

第一芯片，所述第一芯片包括设有再分布第一焊垫和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述再分布第一焊垫，所述第一芯片的第一面上设有焊球，所述焊球电性连接所述第一芯片的控制电路和所述外接电路板；

第二芯片，所述第二芯片包括设有第二焊垫203和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述第二焊垫203；

所述再分布第一焊垫和所述第二焊垫203电性连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述焊球直径大于所述第二芯片的厚度。

作为本实用新型的进一步改进，所述焊球直径小于所述第二芯片的厚度。

作为本实用新型的进一步改进，所述外接电路板设有配合所述第二芯片的中空部，所述第二芯片至少部分容纳于所述中空部内。

作为本实用新型的进一步改进，所述再分布第一焊垫与所述第二焊垫203间设有各向异性导电胶。

与现有技术相比，本实用新型通过芯片间相对的电连接，使得多个芯片的系统级封装尺寸大大缩小、生产效率提高、工艺简单。

附图说明

图1是本实用新型一实施方式中第一芯片的俯视结构示意图；

图2是本实用新型一实施方式中第二芯片连接第一芯片的俯视结构示意图；

图3是本实用新型一实施方式中半导体器件系统级封装结构的侧视结构示意图；

图4是本实用新型一实施方式中半导体器件系统级封装结构与PCB板连接的侧视结构示意图；

图5是本实用新型另一实施方式中半导体器件系统级封装结构的侧视结构示意图；

图6是另一实施方式中半导体器件系统级封装结构与PCB板连接的俯视结构示意图；

图7是图6V-V’剖视线方向的立体结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。