[实用新型]半导体器件系统级封装结构及封装模组有效
| 申请号： | 201220506266.X | 申请日： | 2012-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN202772129U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 系统 封装 结构 模组 | ||
1.一种半导体器件系统级封装结构，包括：
第一芯片，所述第一芯片包括设有再分布第一焊垫和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述再分布第一焊垫；
第二芯片，所述第二芯片包括设有第二焊垫（203）和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述第二焊垫（203）；
其特征在于，所述再分布第一焊垫和所述第二焊垫（203）贴合并电性连接。
2.根据权利要求1所述的半导体器件系统级封装结构，其特征在于，所述半导体器件系统级封装结构还包括设置于所述第一芯片的第一面上的焊球，所述焊球电性连接所述第一芯片的控制电路，所述焊球直径大于所述第二芯片的厚度。
3.根据权利要求1所述的半导体器件系统级封装结构，其特征在于，所述半导体器件系统级封装结构还包括设置于所述第一芯片的第一面上的焊球，所述焊球电性连接所述第一芯片的控制电路，所述焊球直径小于所述第二芯片的厚度。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的半导体器件系统级封装结构，其特征在于，所述再分布第一焊垫与所述第二焊垫（203）间设有各向异性导电胶。
5.一种半导体器件系统级封装模组，包括：
半导体器件系统级封装结构和与所述半导体器件系统级封装结构电性连接的外接电路板；其特征在于，所述半导体器件系统级封装结构包括：
第一芯片，所述第一芯片包括设有再分布第一焊垫和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述再分布第一焊垫，所述第一芯片的第一面上设有焊球，所述焊球电性连接所述第一芯片的控制电路和所述外接电路板；
第二芯片，所述第二芯片包括设有第二焊垫（203）和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述第二焊垫（203）；
所述再分布第一焊垫和所述第二焊垫（203）电性连接。
6.根据权利要求5所述的半导体器件系统级封装模组，其特征在于，所述焊球直径大于所述第二芯片的厚度。
7.根据权利要求5所述的半导体器件系统级封装模组，其特征在于，所述焊球直径小于所述第二芯片的厚度。
8.根据权利要求7所述的半导体器件系统级封装模组，其特征在于，所述外接电路板设有配合所述第二芯片的中空部，所述第二芯片至少部分容纳于所述中空部内。
9.根据权利要求5至8中任意一项所述的半导体器件系统级封装模组，其特征在于，所述再分布第一焊垫与所述第二焊垫（203）间设有各向异性导电胶。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司，未经苏州晶方半导体科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220506266.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
