[实用新型]一种可实现散热片定位的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220490640.1 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN202796909U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李明奂 | 申请（专利权）人： | 天水华天微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 张英荷 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 实现 散热片 定位 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1. 一种可实现散热片定位的芯片封装结构，包括芯片（1）、塑封体（2）、芯片管脚（3）及散热片（4），其特征在于，所述散热片（4）的两侧开设有定位缺口（6）。
2.根据权利要求1所述的一种可实现散热片定位的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体（2）相对散热片（4）两侧的位置开设有定位孔（5），所述定位孔（5）与定位缺口（6）相对应。
3. 根据权利要求1或2所述的一种可实现散热片定位的芯片封装结构，其特征在于，所述定位孔（5）为锥形孔。
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