[实用新型]一种集成式封装LED光源器件

说明书

技术领域

本实用新型属于LED集成技术领域，更具体的是涉及一种集成式封装LED光源器件。

背景技术

单个光源器件的功率小、发光量低，就LED二极管来讲，单个LED发光二极管的功率更小、发光量更低，一般都是将多个LED器件通过串联或并联的方式组合成含有多个芯片的LED模块后方能获得照明所需的功率和发光量。

为了实现多个芯片组合，目前有两种方式：一是将LED的引出线通过插件的形式焊在PCB印制板上；二是将LED做成贴片的形式，将锡涂在LED贴片两侧的端极上通过加热锡熔化后直接焊在PCB印制板上。通过上面的方法存在一定的问题：两种方式都需要通过锡的焊接实现LED之间的连接和固定，加热的过程会影响LED的质量与寿命。

目前市场上的集成式LED模块芯片排列太紧密，或芯片摆放面积太小而造成高温聚集，无法导出热量而直接严重影响LED的寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单，实用性佳的集成式封装LED光源器件。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多个光源器件、散热板，所述散热板设于固定支架上，所述多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架上。

在一些实施方式中，所述光源器件为LED芯片。

在一些实施方式中，所述固定支架上LED芯片的摆放面积为4平方厘米，所述LED芯片的数量设置在1个至30个之间。

在一些实施方式中，所述LED芯片的数量设置为20个。

在一些实施方式中，所述两两LED芯片之间的距离介于3毫米至10毫米之间。

在一些实施方式中，所述两两LED芯片之间的距离为5毫米。

本实用新型相比现有技术的优点是：本方案中一个集成式封装LED光源器件中设置20个LED，两两LED之间的最佳距离为5毫米，这样的设计方式能够使LED的损坏率降低，使用寿命更长。

附图说明

图1是本实用新型一实施方式的集成式封装LED光源器件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型一实施方式做出进一步的描述说明。

如图1所示的一种集成式封装LED光源器件。其包括固定支架1、多个光源器件2、散热板3。

散热板3设于固定支架上，多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架1上。

光源器件2为LED芯片。固定支架1上LED芯片的摆放面积为4平方厘米，所述LED芯片的数量设置在1个至30个之间。在本实施方式中，LED芯片的数量设置为20个，这样LED芯片工作时，所发出的热量不会影响LED芯片的性能和寿命。

两两LED芯片之间的距离介于3毫米至10毫米之间。在本实施方式中，两两LED芯片之间的最佳距离为5毫米，这样能够保证LED芯片之间的热量不会高度聚集。

本方案中一个集成式封装LED光源器件的固定支架上LED芯片的摆放面积为4平方厘米，设置20个LED芯片，两两LED芯片之间的最佳距离为5毫米，这样的设计方式能够使LED芯片的损坏率降低，使用寿命更长。而且从外形上看也更为美观。

以上所述的仅是本实用新型的优选方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围之内。