[实用新型]一种发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管的结构。 

背景技术

由于LED发光二极管的技术的不断更新进步，并被大量运用到现实生活，例如户内外显示屏，各种景观照明以及工业照明、医疗照明等、电视与笔电背光等。随着LED技术的突飞猛进，目前LED正在扩展到几乎所有光源光学领域。常用的主要有直插式、SMD、TOP、食人鱼LED、大功率LED。目前有一些关于LED方面的专利。如：中国2004年公布了一种“陶瓷封装的贴片LED及其封装方法”的专利，其是采用陶瓷基板钻孔成杯的方式，然后在陶瓷杯内固晶焊线，然后采用硅橡胶填封LED芯片与金线，做成贴片式封装。其不足之处在于该方法只能封成平面，其光强就大打折扣。另外由于陶瓷基板的硬度较硬，且难以加工，凸显其不足之处。 

发明内容

本实用新型的目的在于：提供可以适应户外严苛使用环境的一种发光二极管。 

它包括晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)和外引脚(5)；在引线框架(1)的功能区(6)设置下有杯底圆(8)上有杯口圆(9)的树脂杯(7);树脂杯(7)的底部设置独立晶片固定热沉(3)或晶片固定片(22);独立晶片固定热沉(3)上设置晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16); 晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)外设置一次包封树脂体(11)；将一次包封树脂体（11）正表面（20）处理成黑色；一次包封树脂体(11)体外再设置二次包封树脂体(13)和半球形透镜(19)、(24)。

树脂杯(7)的底部向下设置有独立晶片固定热沉凸台(4)。

设置安全线（17）连接晶片二(15)固晶区与独立晶片固定热沉（3）表面。

设置键合线(18)连接晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)和外引脚(5)。

一次包封树脂体(11)的一角设置一次包封树脂体极性标记缺口(10)。

二次包封树脂体(13)的一角设置二次包封树脂体极性标记缺口(12)。

本实用新型所生产的LED具备高可靠性，出光效率高，分辨率高，使用方便，便于批量生产的特点。

附图说明：

图1：本实用新型实施例一的引线框架主视图；

图2：本实用新型实施例一引线框架一次包封后的主视图；

图3：本实用新型实施例一图2引线框架一次包封后的A-A向剖视图；

图4：本实用新型实施例一引线框架二次包封后的主视图；

图5：本实用新型实施例一图4引线框架二次热固包封后的B-B向剖视图；

图6：本实用新型实施例一图4引线框架二次热固包封后的C-C剖视图；

图7：本实用新型实施例一二次包封后的引线框架其中一个二极管单元的主视放大图；

图8：本实用新型实施例一成品LED的主视图；

图9：本实用新型实施例一成品LED的仰视图；

图10：本实用新型实施例二引线框主视图；

图11：本实用新型实施例二引线框架二次包封后的主视图；

图12：本实用新型实施例二图11引线框架二次包封后的D-D向剖视图；

图13：本实用新型实施例二LED成品的俯视剖面图；

图14：本实用新型实施例二LED成品的仰视图；

图15：本实用新型的工艺流程图。

具体实施方式：

实施例一：

制作引线框架：采用原材料金属薄片，材质以铜材为主，也可以用铁、银等。利用模具冲切、成型，形成一种片式引线框架（1），引线框架上有定位孔（2），引线框架上有多个功能区（6），每个功能区(6)有6支外引脚（5）。对冲切完成的引线框架(1)进行相应的电镀处理。

一次热固包封：在模具上下模表面喷涂一层离模剂，将上一步制作的引线框架（1）放入热固模具内对应位置，再将经过相应表面处理的独立晶片固定热沉（3）或晶片固定片(22)放到框架每个单元的中心对应位置。然后合模，将白色固态树脂胶饼放入上模转进孔，然后操作转进杆下压，将固态胶饼压入模具，结合温度熔融，将熔融的流体树脂压入模具流道，待时间合适后开模，形成如图2所示的框架。包含树脂杯（7），杯底圆（8），杯口圆（9），一次包封树脂体极性标记缺口(10)，独立晶片固定热沉(3)或晶片固定片(22)。独立晶片固定热沉(3)为凸台状，独立晶片固定热沉凸台(4)凸出于一次包封树脂体(11)底部。为提高分辨率，可在一次包封树脂体（11）正表面（20）涂成黑色。然后对树脂进行长烤，彻底烤干树脂。