[实用新型]三维线路芯片倒装有基岛无源器件封装结构有效
| 申请号： | 201220272161.2 | 申请日： | 2012-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN202651093U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;李维平;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三维 线路 芯片 装有 无源 器件 封装 结构 | ||
1.一种三维线路芯片倒装有基岛无源器件封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述基岛（1）和引脚（2）均由多层金属线路层构成，所述芯片（3）倒装于基岛（1）和引脚（2）正面，所述芯片（3）底部与基岛（1）和引脚（2）正面之间设置有底部填充胶（4），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），所述引脚（2）背面开设有小孔（6），所述小孔（6）与引脚（2）背面相连通，所述小孔（6）内设置有金属球（8），所述金属球（8）与引脚（2）背面相接触，所述引脚（2）与引脚（2）之间跨接无源器件（9）。
2.根据权利要求1所述的一种三维线路芯片倒装有基岛无源器件封装结构，其特征在于在所述引脚（2）背面与金属球（8）之间还设置有金属保护层（7）。
3.根据权利要求1或2所述的一种三维线路芯片倒装有基岛无源器件封装结构，其特征在于所述无源器件（9）跨接于所述引脚（2）的正面与引脚（2）的正面之间。
4.根据权利要求1或2所述的一种三维线路芯片倒装有基岛无源器件封装结构，其特征在于所述无源器件（9）跨接于所述引脚（2）中间的金属线路层与引脚（2）中间的金属线路层之间。
5.根据权利要求1或2所述的一种三维线路芯片倒装有基岛无源器件封装结构，其特征在于所述无源器件（9）跨接于所述引脚（2）的背面与引脚（2）的背面之间。
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