[实用新型]一种封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括基板；

所述基板上设置有第一金属包围结构，以及第二金属包围结构；

所述第一金属包围结构和所述第二金属包围结构通过基板上的连接孔相连接，以形成螺旋线圈。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述基板上还开设有槽坑；

所述第一金属包围结构位于所述槽坑的顶部，所述第二金属包围结构位于所述槽坑的底部；

所述螺旋线圈形成于所述槽坑的周围。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，

所述第二金属包围结构包括若干条金属绕线以及若干个金属键合部；

所述金属绕线铺设于所述槽坑底部；

所述金属键合部由所述金属绕线通过所述基板上的连接孔从所述槽坑的侧面向所述基板的表面延伸形成，所述金属键合部分布于所述槽坑表面的两侧；

所述第一金属包围结构包括若干条金属引线；

所述槽坑表面的两侧的金属键合部由所述金属引线连接，使得被连接的任意两个金属键合部之间形成通路。

4.根据权利要求3所述封装结构，其特征在于，

所述槽坑底部铺设的金属绕线均属于同一个螺旋线圈；

所述每条金属绕线的两端分别从所述槽坑的两个侧面向所述基板的表面延伸，以在所述槽坑表面的两侧形成对称分布的两个金属键合部。

5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，

所述槽坑底部铺设的金属绕线属于不同的螺旋线圈；

所述每条金属绕线的两端分别从所述槽坑的两个侧面向所述基板的表面延伸，以在所述槽坑表面的两侧形成对称分布的两个金属键合部。

6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，

所述每条金属绕线的两端分别从所述槽坑的两个侧面向所述基板的表面延伸，以在所述槽坑表面的两侧形成对称分布的2N个金属键合部，所述N为大于1的正整数；

位于所述槽坑表面同一侧的N个金属键合部分布于同一表面，或分别分布于不同的台阶面。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的封装结构，其特征在于，

所述基板包含第一油墨层、第二油墨层、第一线路层、第二线路层以及芯板层；

所述槽坑位于所述芯板层内，所述芯板层为绝缘层；

所述金属绕线位于所述芯板层底部的第二线路层，所述金属键合部位于所述芯板层顶部的第一线路层；

所述连接孔贯通所述芯板层以连接所述金属绕线以及金属键合部；

所述第一线路层的表面涂覆有第一油墨层，所述第二线路层的表面涂覆有第二油墨层。

8.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，

所述第一金属包围结构包括若干条金属绕线以及若干个金属键合部；

所述金属绕线铺设于所述槽坑顶部；

所述金属键合部由所述金属绕线通过所述基板上的连接孔从所述槽坑的侧面向所述基板的表面延伸形成，所述金属键合部分布于所述槽坑表面的两侧；

所述第二金属包围结构包括若干条金属引线；

所述槽坑表面的两侧的金属键合部由所述金属引线连接，使得被连接的任意两个金属键合部之间形成通路。

9.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，

所述第一金属包围结构包括上表面金属绕线、上表面金属键合部以及上表面金属引线；

所述上表面金属绕线铺设于所述槽坑的侧面；

所述上表面金属键合部由所述上表面金属绕线通过所述基板上的连接孔向所述基板的上表面延伸形成，所述上表面金属键合部分布于所述基板上表面的两侧；

所述基板上表面的两侧的上表面金属键合部由所述上表面金属引线连接；

所述第二金属包围结构包括下表面金属绕线、下表面金属键合部以及下表面金属引线；

所述下表面金属绕线铺设于所述槽坑的侧面；

所述下表面金属键合部由所述下表面金属绕线通过所述基板上的连接孔向所述基板的下表面延伸形成，所述下表面金属键合部分布于所述基板下表面的两侧；

所述基板下表面的两侧的下表面金属键合部由所述下表面金属引线连接。