[实用新型]芯片直放型单圈单芯片正装无源器件封装结构

权利要求书

1.一种芯片直放型单圈单芯片正装无源器件封装结构，其特征在于它包括引脚（1），所述引脚（1）正面通过导电或不导电粘结物质（2）设置有芯片（3），所述芯片（3）正面与引脚（1）正面之间用金属线（4）相连接，所述引脚（1）与引脚（1）之间的区域、引脚（1）上部的区域、引脚（1）下部的区域以及芯片（3）和金属线（4）外均包封有塑封料（5），所述引脚（1）背面的塑封料（5）上开设有小孔（6），所述小孔（6）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（6）内设置有金属球（8），所述金属球（8）与引脚（1）背面相接触，所述引脚（1）与引脚（1）之间跨接无源器件（9），所述无源器件（9）跨接于引脚（1）正面与引脚（1）正面之间或跨接于引脚（1）背面与引脚（1）背面之间。

2.根据权利要求1所述的一种芯片直放型单圈单芯片正装无源器件封装结构，其特征在于：在所述引脚（1）背面与金属球（8）之间还设置有金属保护层（7）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片直放型单圈单芯片正装无源器件封装结构，其特征在于：所述引脚（1）包括引脚上部、引脚下部和中间阻挡层，所述引脚上部和引脚下部均由单层或多层金属电镀而成，所述中间阻挡层为镍层或钛层或铜层。