[实用新型]全彩闪烁RGB芯片模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种全彩闪烁RGB芯片模组，属于LED技术领域。

背景技术

LED因其长寿命、高光效而得到了人们的广泛利用；同时，为增加LED灯饰的应用范围，如作为信号指示灯需要LED灯具有闪烁功能，为此，专利“201020296433.3”公开了一种“一种内置闪烁式大功率LED灯”，其将闪烁芯片和LED芯片集成在一起，相互之间打金线进行连接，在实际使用中发现，这类结构在制造时需要进行金线焊接步骤，从而使得加工效率受到了影响；同时，金线连接的结构，容易因金线的断裂而造成产品的失效或损坏，大大影响了产品质量的稳定性。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种可靠性高且加工效率高的全彩闪烁RGB芯片模组。

本实用新型的目的是这样实现的：一种全彩闪烁RGB芯片模组，所述模组包含有基板，所述基板上设置有LED闪烁芯片，所述基板上蚀刻有电源正极焊盘和电源负极焊盘，所述基板上设置有红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述电源正极焊盘经蚀刻于基板上的线路分别与红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片的正极相连，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片的负极分别经蚀刻于基板上的线路与LED闪烁芯片相连，所述LED闪烁芯片经蚀刻于基板上的线路与电源负极焊盘相连。

本实用新型全彩闪烁RGB芯片模组，所述基板为硅基板。

本实用新型全彩闪烁RGB芯片模组，所述LED闪烁芯片倒装焊接于基板上。

本实用新型全彩闪烁RGB芯片模组，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片倒装焊接于基板上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型由于将LED芯片和LED闪烁芯片均集成在基板上，通过蚀刻在基板上的线路进行连接，因而无需打金线；制造时，步骤更为简便，大大提高了生产效率，同时，不存在扯断金线的隐患，因而模组的稳定性大大提高。

附图说明

图1为本实用新型全彩闪烁RGB芯片模组的结构示意图。

其中：

基板1、LED闪烁芯片2；

电源正极焊盘1.1、电源负极焊盘1.2；

红光LED芯片3.1、绿光LED芯片3.2、蓝光LED芯片3.3。

具体实施方式

参见图1，本实用新型涉及的一种全彩闪烁RGB芯片模组，所述模组包含有基板1，所述基板1为硅基板，所述基板1上倒装有LED闪烁芯片2，所述基板1上蚀刻有电源正极焊盘1.1和电源负极焊盘1.2，所述基板1上倒装有红光LED芯片3.1、绿光LED芯片3.2和蓝光LED芯片3.3，所述电源正极焊盘1.1经蚀刻于基板1上的线路分别与红光LED芯片3.1、绿光LED芯片3.2和蓝光LED芯片3.3的正极相连，所述红光LED芯片3.1、绿光LED芯片3.2和蓝光LED芯片3.3的负极分别与LED闪烁芯片2相连，所述LED闪烁芯片2与电源负极焊盘1.2相连。

使用时，LED闪烁芯片2控制红光LED芯片3.1、绿光LED芯片3.2、蓝光LED芯片3.3进行闪烁发光。