[实用新型]一种半导体封装模具的挤胶杆

说明书

技术领域：

本实用新型涉及半导体模具技术领域，具体涉及一种半导体封装模具的挤胶杆。

背景技术：

半导体封装模具放置有胶饼、挤胶筒，通过挤胶杆挤压胶筒中的胶饼挤出至模具的中心注道中，但是由于胶筒中有一定量的空气，直接进行挤压会导致空气进如模具，造成产品内部不均匀，有气泡等，影响产品质量。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种半导体封装模具的挤胶杆，它能将胶筒中的空气排出，保证产品的质量。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含挤胶杆本体1、柱塞2；所述的挤胶杆本体1的中部设置有排气孔3，所述的柱塞2可活动设置在排气孔3中。

本实用新型具有以下有益效果：它能将胶筒中的空气排出，保证产品的质量。

附图说明：

图1为本使用新型的结构示意图。

具体实施方式：

参看图1，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含挤胶杆本体1、柱塞2；所述的挤胶杆本体1的中部设置有排气孔3，所述的柱塞2可活动设置在排气孔3中。

当需要填充胶饼到模具的中心注道时，首先将柱塞2从排气孔3中取出，然后使用挤胶杆本体1挤压胶饼，这时，胶筒中的气体会通过排气孔3排出，气体排完后胶饼会沿着排气孔向上流动，当胶饼流到排气孔3的上部时，将柱塞2塞进排气孔3，将排气孔3中的胶饼推到挤胶杆本体1的下部。

本具体实施方式能将胶筒中的空气排出，保证产品的质量。