[实用新型]挤胶系统不易损伤的封装模具

摘要

本实用新型揭示了一种挤胶系统不易损伤的封装模具，包括上模板、下模板和挤胶结构，上模板具有上模合模面，上模合模面上开设有第一腔体，第一腔体内设置有若干上模模窝镶条，下模板具有下模合模面，下模合模面上设置有与第一腔体相对应的第二腔体，第二腔体内设置有若干与上模模窝镶条相对应的下模模窝镶条，挤胶结构包括挤胶筒以及设置在挤胶筒内可相对挤胶筒往复运动的挤胶杆，挤胶筒设置在下模板内且延伸穿设至第二腔体内，挤胶杆的头部设有R角且直径小于挤胶杆的杆身，头部下方设置有一圈环形凹槽。本实用新型避免挤胶杆和挤胶筒的损伤，提高生产效益。

主权项

一种挤胶系统不易损伤的封装模具，其特征在于：包括上模板、下模板和挤胶结构，所述上模板具有上模合模面，所述上模合模面上开设有第一腔体，所述第一腔体内设置有若干上模模窝镶条，所述下模板具有下模合模面，所述下模合模面上设置有与所述第一腔体相对应的第二腔体，所述第二腔体内设置有若干与所述上模模窝镶条相对应的下模模窝镶条，所述挤胶结构包括挤胶筒以及设置在所述挤胶筒内可相对所述挤胶筒往复运动的挤胶杆，所述挤胶筒设置在所述下模板内且延伸穿设至所述第二腔体内，所述挤胶杆的头部设有R角且直径小于所述挤胶杆的杆身，所述头部下方设置有一圈环形凹槽。