[发明专利]承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其是涉及一种承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板。

背景技术

目前，大功率的电子产品包含功率部分的电路和信号部分的电路，其中，功率部分的电路主要用于大电流(一般大于5安培)的输入输出，为设备提供动力，而信号部分的电路主要用于产生控制信号，实现对设备的控制。由于功率部分的电路用于传输大电流，其所需的大电流传输器件的体积较大，一般不与信号部分的电路集成于同一电路板上，而是设于电路板外，并与外部设备的输入输出端连接。在一般情况下，功率部分的电路与外部设备的输入输出端通过金属导电块进行互联，以确保大电流的传输安全。

由于金属导电块设于电路板外，连接线路繁杂，占用空间大，导致电子产品的组装困难，难以小型化，而且金属导电块长期暴露于空气中，容易被腐蚀，影响电子产品的质量和寿命。

发明内容

本发明提供一种承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，并且使导电块的突出部外露于承载大电流的电路板的第一叠层板外，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。

本发明提供一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：

在第一叠层板上开设穿透所述第一叠层板的第一镂空槽；

提供设于第二叠层板上的半固化片层，所述半固化片层上设有容纳槽，所述容纳槽内嵌有导电块，所述导电块具有向上突出于所述容纳槽上端槽口外的第一突出部；

将所述第一叠层板置于所述半固化片层上，使得所述导电块的第一突出部容纳于所述第一镂空槽内；

将所述第一叠层板层、所述半固化片层和所述第二叠层板进行层压，获得承载大电流的电路板。

优选的，所述提供设于第二叠层板上的半固化片层的步骤包括：根据所述导电块的形状，对多张半固化片开槽，以使所述多张半固化片在叠合后形成能够嵌入所述导电块的容纳槽；将开槽后的多张半固化片叠加并嵌套于所述导电块上，形成所述半固化片层。

优选的，所述提供设于第二叠层板上的半固化片层包括：

在所述第二叠层板上开设穿透所述第二叠层板的第二镂空槽；

在开设第二镂空槽后，将所述半固化片层和所述导电块配置于所述第二叠层板上，其中，所述半固化片层设有穿透所述半固化层的容纳槽，所述导电块具有向下突出于所述容纳槽下端槽口外的第二突出部，将所述第二突出部嵌入所述第二镂空槽内。

优选的，所述在第一叠层板上开设穿透所述第一叠层板的第一镂空槽包括：根据所述导电块的第一突出部的大小，开设所述第一镂空槽，以使所述导电块的第一突出部能容纳于所述镂空槽内。

本发明还提供一种承载大电流的电路板，包括：第一叠层板、第二叠层板和设于所述第一叠层板和所述第二叠层板之间的半固化片层，层压于所述半固化片层上的所述第一叠层板设有穿透所述第一叠层板的第一镂空槽，所述半固化片层上设有容纳槽，所述容纳槽内嵌有导电块，所述导电块具有向上突出于所述容纳槽的第一上端槽口外的第一突出部，所述导电块的第一突出部容纳于所述第一镂空槽内。

优选的，所述承载大电流的电路板还包括：

所述第二叠层板上设有穿透所述第二叠层板的第二镂空槽，所述导电块具有向下突出于所述容纳槽下端槽口外的第二突出部，所述导电块的第二突出部容纳于所述第二镂空槽内。

优选的，所述第一叠层板上还设有穿透所述第一叠层板的第三镂空槽，所述导电块具有向上突出于所述容纳槽的第二上端槽口外的第三突出部，所述第三突出部容纳于所述第三镂空槽内。

优选的，所述第一突出部的表面与所述第一叠层板的表面平齐；所述第二突出部的表面与所述第二叠层板的表面平齐；所述第三突出部的表面与所述第一叠层板的表面平齐。

优选的，所述导电块为U型导电块。

优选的，所述导电块为铜块。

在本发明中，导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，导电块的端部嵌于所述叠层板的镂空槽中，且露出所述承载大电流电路板，从而使导电块能够与外部线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题，而且避免导电块长期暴露于空气中，有利于提高电子产品的质量和寿命。

附图说明

图1是实施例1提供的一种承载大电流的电路板的制作方法流程示意图；

图2a是实施例步骤101后形成的第一叠层板结构示意图；

图2b是实施例步骤102至104后形成的承载大电流的电路板的结构示意图；