[发明专利]承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板

权利要求书

1.一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在第一叠层板上开设穿透所述第一叠层板的第一镂空槽；

提供设于第二叠层板上的半固化片层，所述半固化片层上设有容纳槽，所述容纳槽内嵌有导电块，所述导电块具有向上突出于所述容纳槽上端槽口外的第一突出部；

将所述第一叠层板置于所述半固化片层上，使得所述导电块的第一突出部容纳于所述第一镂空槽内；

将所述第一叠层板层、所述半固化片层和所述第二叠层板进行层压，获得承载大电流的电路板。

2.根据权1所述的承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，所述提供设于第二叠层板上的半固化片层的步骤包括：根据所述导电块的形状，对多张半固化片开槽，以使所述多张半固化片在叠合后形成能够嵌入所述导电块的容纳槽；将开槽后的多张半固化片叠加并嵌套于所述导电块上，形成所述半固化片层。

3.根据权1所述的承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，所述提供设于第二叠层板上的半固化片层包括：

在所述第二叠层板上开设穿透所述第二叠层板的第二镂空槽；

在开设第二镂空槽后，将所述半固化片层和所述导电块配置于所述第二叠层板上，其中，所述半固化片层设有穿透所述半固化层的容纳槽，所述导电块具有向下突出于所述容纳槽下端槽口外的第二突出部，将所述第二突出部嵌入所述第二镂空槽内。

4.根据权1所述的承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，所述在第一叠层板上开设穿透所述第一叠层板的第一镂空槽包括：根据所述导电块的第一突出部的大小，开设所述第一镂空槽，以使所述导电块的第一突出部能容纳于所述镂空槽内。

5.一种承载大电流的电路板，包括：第一叠层板、第二叠层板和设于所述第一叠层板和所述第二叠层板之间的半固化片层，层压于所述半固化片层上的所述第一叠层板设有穿透所述第一叠层板的第一镂空槽，所述半固化片层上设有容纳槽，所述容纳槽内嵌有导电块，所述导电块具有向上突出于所述容纳槽的第一上端槽口外的第一突出部，所述导电块的第一突出部容纳于所述第一镂空槽内。

6.根据权5所述的承载大电流的电路板，其特征在于，还包括：

所述第二叠层板上设有穿透所述第二叠层板的第二镂空槽，所述导电块具有向下突出于所述容纳槽下端槽口外的第二突出部，所述导电块的第二突出部容纳于所述第二镂空槽内。

7.根据权5所述的承载大电流的电路板，其特征在于，所述第一叠层板上还设有穿透所述第一叠层板的第三镂空槽，所述导电块具有向上突出于所述容纳槽的第二上端槽口外的第三突出部，所述第三突出部容纳于所述第三镂空槽内。

8.根据权6所述的承载大电流的电路板，其特征在于，所述第一突出部的表面与所述第一叠层板的表面平齐；所述第二突出部的表面与所述第二叠层板的表面平齐；所述第三突出部的表面与所述第一叠层板的表面平齐。

9.根据权7所述的承载大电流的电路板，其特征在于，所述导电块为U型导电块。

10.根据权5至9任一项所述的承载大电流的电路板，其特征在于，所述导电块为铜块。