[发明专利]一种LED发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED发光技术，具体涉及一种LED发光装置及其制造方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)因其具有节能、环保、重量轻、寿命长、体积小、性能稳定等诸多优点，已被应用到很多领域。尤其是在照明领域，LED更是应用得越来越广泛，并被视为未来照明的主要光源之一。

现有的LED发光装置的封装，通常是在金属支架或金属基板上射出PPA(Polyphthalamide，聚邻苯二甲酰胺)或工程塑料，形成一个光学碗杯，在光学碗杯内固定1个或多个LED晶片，且通过金属导线在光学碗杯内部使多个LED晶片串/并联，然后在光学碗杯内填充混有荧光粉的胶体。采用这种封装形式的LED发光装置，因金属支架或金属基板本身不透光而使得LED晶片发出的光不能透过支架或基板向外输出，这导致该LED发光装置的出光效率较低；而且，未输出的光会在光学碗杯内产生大量的热且LED晶片无单独的导热通道，这使得LED晶片产生的热量过于集中，进而导致LED的可靠性呈线性规律下降。事实上，现有的LED发光装置的光输出量仅占其产生能量的20％-30％，剩余的70％-80％的能量全部用来产生热量而未能被利用。因此，如何提高LED发光装置的出光效率、增强其应用功能以及延长其使用寿命就成为人们亟待解决的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种LED发光装置，其不仅能够提高LED发光装置的出光效率，而且能够减少热量的产生，因而具有出光效率高、可靠性高以及使用寿命长等特点。

为解决上述问题，本发明还提供一种LED发光装置的制造方法，采用该方法得到的LED发光装置具有出光效率高、可靠性高以及使用寿命长等特点。

为此，本发明提供一种LED发光装置，其包括：LED发光机构，其包含LED晶片并能全方位发光；包封结构件，其为透明体且包覆在所述LED发光机构的外围；以及一对电极，其与所述LED发光机构电性连接并延伸至所述包封结构件的外部。

其中，所述LED发光机构包括电性连接的多个LED晶片，并且在所述多个LED晶片中，处于电流传输最上游/最下游的LED晶片分别与所述一对电极中的正电极/负电极对应连接。

其中，所述LED发光机构还包括载体，所述载体为透明体，所述LED晶片设置在所述载体的承载面上。

其中，在所述载体的承载面与所述LED晶片的结合面之间形成有透明的第一粘结剂层，用以将所述LED晶片固定于所述载体的承载面上，所述第一粘结剂层的材料包括硅胶、环氧胶、硅树脂和改性树脂中的一种或多种；和/或在所述LED晶片的非结合面上形成有透明的第二粘结剂层，所述第二粘结剂层的材料包括硅胶、环氧胶、硅树脂和改性树脂中的一种或多种。

其中，所述第一粘结剂层和/或所述第二粘结剂层的厚度均匀。

其中，所述第一粘结剂层中和/或所述第二粘结剂层中还包含有荧光粉。

其中，所述包封结构件包覆住所述载体的承载面的晶片结合区域及其上所固定的所述LED晶片。

其中，在垂直于所述载体的长度方向的截面内，所述包封结构件以圆心角为360度的包覆角度将所述载体和所述LED晶片在周向方向上完全包覆。

其中，在垂直于所述载体的长度方向的截面内，所述LED发光机构的设置位置偏离所述包封结构件的中心。

其中，所述一对电极为一对金属的电极片，且在所述载体的两端设置有电极片装配区，在每一个所述电极片装配区内设置有限位结构，所述电极片借助于所述限位结构而定位于所述电极片装配区内。

其中，在所述电极片的装配面上和/或所述载体的电极片装配区内设置有紧配槽，所述紧配槽呈“V”形、“Y”形、“-”形、“+”形、“*”形、“井”形、“口”形或“工”形；和/或在所述电极片上的延伸在所述包封结构件外部的区域内设置有用于指示电极片极性的标记。

其中，所述载体的表面经粗化处理形成有呈凹凸结构的粗化反射层，带有所述粗化反射层的载体从外观看为半透明体。

其中，所述包封结构件的材料包括硅胶、硅树脂、环氧树脂和改性树脂材料中的一种或几种；并且，所述载体的材料包括玻璃、陶瓷和塑料中的一种。

其中，所述包封结构件和/或所述载体还包含有荧光粉。

其中，所述多个LED晶片全部为蓝光晶片，或者全部为蓝光以外的任一可见光晶片，或者为蓝光晶片和其它可见光晶片的组合。