[发明专利]一种LED发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种LED发光装置，其特征在于，包括：

LED发光机构，其包含LED晶片并能全方位发光；

包封结构件，其为透明体且包覆在所述LED发光机构的外围；以及

一对电极，其与所述LED发光机构电性连接并延伸至所述包封结构件的外部。

2.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED发光机构包括电性连接的多个LED晶片，并且在所述多个LED晶片中，处于电流传输最上游/最下游的LED晶片分别与所述一对电极中的正电极/负电极对应连接。

3.根据权利要求1或2所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED发光机构还包括载体，所述载体为透明体，所述LED晶片设置在所述载体的承载面上。

4.根据权利要求3所述的LED发光装置，其特征在于，在所述载体的承载面与所述LED晶片的结合面之间形成有透明的第一粘结剂层，用以将所述LED晶片固定于所述载体的承载面上，所述第一粘结剂层的材料包括硅胶、环氧胶、硅树脂和改性树脂中的一种或多种；和/或

在所述LED晶片的非结合面上形成有透明的第二粘结剂层，所述第二粘结剂层的材料包括硅胶、环氧胶、硅树脂和改性树脂中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述的LED发光装置，其特征在于，所述第一粘结剂层和/或所述第二粘结剂层的厚度均匀。

6.根据权利要求4所述的LED发光装置，其特征在于，所述第一粘结剂层中和/或所述第二粘结剂层中还包含有荧光粉。

7.根据权利要求3所述的LED发光装置，其特征在于，所述包封结构件包覆住所述载体的承载面的晶片结合区域及其上所固定的所述LED晶片。

8.根据权利要求7所述的LED发光装置，其特征在于，在垂直于所述载体的长度方向的截面内，所述包封结构件以圆心角为360度的包覆角度将所述载体和所述LED晶片在周向方向上完全包覆。

9.根据权利要求8所述的LED发光装置，其特征在于，在垂直于所述载体的长度方向的截面内，所述LED发光机构的设置位置偏离所述包封结构件的中心。

10.根据权利要求3所述的LED发光装置，其特征在于，所述一对电极为一对金属的电极片，且在所述载体的两端设置有电极片装配区，在每一个所述电极片装配区内设置有限位结构，所述电极片借助于所述限位结构而定位于所述电极片装配区内。

11.根据权利要求10所述的LED发光装置，其特征在于，在所述电极片的装配面上和/或所述载体的电极片装配区内设置有紧配槽，所述紧配槽呈“V”形、“Y”形、“-”形、“+”形、“*”形、“井”形、“口”形或“工”形；和/或

在所述电极片上的延伸在所述包封结构件外部的区域内设置有用于指示电极片极性的标记。

12.根据权利要求4至11中任一项所述的LED发光装置，其特征在于，所述载体的表面经粗化处理形成有呈凹凸结构的粗化反射层，带有所述粗化反射层的载体从外观看为半透明体。

13.根据权利要求12所述的LED发光装置，其特征在于，所述包封结构件的材料包括硅胶、硅树脂、环氧树脂和改性树脂材料中的一种或几种；并且，所述载体的材料包括玻璃、陶瓷和塑料中的一种。

14.根据权利要求13所述的LED发光装置，其特征在于，所述包封结构件和/或所述载体还包含有荧光粉。

15.根据权利要求2所述的LED发光装置，其特征在于，所述多个LED晶片全部为蓝光晶片，或者全部为蓝光以外的任一可见光晶片，或者为蓝光晶片和其它可见光晶片的组合。

16.一种LED发光装置的制造方法，其特征在于，在LED发光机构的外围形成透明的且能包覆所述LED发光机构的包封结构件，并使与所述LED发光机构电性连接的一对电极延伸至所述包封结构件的外部，所述LED发光机构包含LED晶片并能全方位发光。

17.根据权利要求16所述的LED发光装置的制造方法，其特征在于，所述LED晶片的数量为多个，将所述多个LED晶片彼此电性连接而制成所述LED发光机构，并且使所述多个LED晶片中的处于电流传输最上游/最下游的LED晶片分别与所述一对电极中的正电极/负电极对应连接。