[发明专利]一种LED发光管及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型的LED发光管及其制造方法。

背景技术

随着LED封装向薄型化及低成本化方向发展，板上芯片(COB)封装技术逐步兴起。当前COB封装的通用做法是将LED芯片设置在铝制基板上。铝制基板的绝缘层导热系数极低，而且由于绝缘层的存在，使得其无法承受高温焊接，限制了封装结构的优化，不利于LED散热。再加上铝基板的加工制造过程复杂、成本高，铝的热膨胀系数与芯片材料相差较大，因此实际应用中前景不是很好。

另一方面，现有技术领域的大多LED光源都有两个缺点：1)LED芯片的取光率低；2)LED光源为单面发光。

在现有技术中，有人提出利用4π发光体进行封装光源，在一定程度上改善了出光效率。然而，这种光源设计没有充分解决散热问题，无法有效降低LED芯片结温，以致于光源光衰大，寿命短，无法满足LED光源长寿命的要求。另外，现有技术中的这种光源生产工艺复杂，无法达到大批量生产，难以保证产品色温的一致性。

发明内容

本发明旨在克服传统LED光源（尤其是用于室内照明的LED光源）光效低、散热不佳、显指低等多项缺陷。

本发明使用半透明或是全透明的导热材料，优选地，使用陶瓷条作为LED芯片支架，进行COB方式的封装。

根据本发明的一种LED发光管，包括：半透明或全透明的条状支架；在所述支架表面安装的多个LED芯片，所述LED芯片由金属丝连接构成单串或几并几串的形式；以及设置在所述支架的一端的焊盘电路；在所述支架表面涂敷有荧光粉胶脂以包住所述LED芯片。

根据本发明的一种LED发光管的制造方法，包括：提供半透明或全透明的片状基板，所述片状基板上制有多个刻线，限定出多个条状区；在所述片状基板上批量地安装多个LED芯片组，每一条状区中安装一个LED芯片组，每一LED芯片组包括多个LED芯片；用金属丝将所述每一LED芯片组中的多个LED芯片连接为单串或几并几串的形式；在片状基板的一端设置和每一LED芯片组对应的焊盘电路；在每一LED芯片组上涂敷荧光粉胶脂以包住所述LED芯片；沿所述刻线将所述片状基板分离为多个条状支架。

根据本发明的一个方面，所述LED发光管优选为陶瓷条发光管，其中所述支架由陶瓷制成。可另选地，支架由半透明或是全透明的复合金属、导热复合塑胶、导热陶瓷制成。

根据本发明的一个方面，LED芯片可通过银胶粘接在所述支架上。

根据本发明的一个方面，LED芯片是6面发光的，从而使整个LED发光管形成360度圆体发光。

根据本发明的一个方面，所封装的多个LED芯片可为相同发光色的芯片；或不同发光色的芯片。

根据本发明的一个方面，可选地，可在LED芯片支架的背面涂敷有荧光粉胶脂。

根据本发明的一个方面，可选地，可在LED芯片支架的两面均安装LED芯片。

本发明由此具有以下的一项或多项优点：全向发光；散热好，导热快；可控制荧光粉胶量，便于色温控制；便于批量化生产；可封装不同波长的芯片，显色性好。

附图说明

图1为根据本发明的实施例的LED陶瓷条发光管的光源封装结构平面图。

图2a为根据本发明的实施例的安装有PCB焊盘电路的LED陶瓷条发光管的示意图，图2b为图2a所示LED陶瓷条发光管沿A-A线的剖视结构示意图。

图3a为根据本发明的实施例的安装有PCB焊盘电路的LED陶瓷条发光管的示意图，图3b为图3a所示LED陶瓷条发光管沿A-A线的剖视结构示意图。

图4为根据本发明的实施例的LED陶瓷条发光管的光源封装结构侧视图。

图5为根据本发明的LED陶瓷条发光管批量生产工艺的示意平面图。

图6是根据本发明的LED陶瓷条发光管批量生产工艺的流程图。

附图标记含义如下：1半透明或全透明的陶瓷条，2LED芯片，3金属丝导线，4荧光粉胶脂，5PCB焊盘电路，6刷银焊盘电路，7银胶，8陶瓷条发光管。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本发明作详细介绍。

图1为根据本发明的实施例的LED陶瓷条发光管的光源封装结构平面图。