[发明专利]具有后模制的反射杯的光电子装置及其制造方法无效
申请号: | 201210521027.6 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN103296018A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | S·S·安琪瑞迪;L·K·维斯 | 申请(专利权)人: | 英特赛尔美国有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L33/60;H01L31/0203 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 钱慰民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 后模制 反射 光电子 装置 及其 制造 方法 | ||
优先权要求
本申请要求下列美国专利申请的优先权:
2012年4月26日提交的美国专利申请No.13/460,594;以及
2012年2月24日提交的美国临时专利申请No.61/603,186,该文献被援引包含于此作为参考。
技术领域
本发明的各实施例一般涉及光电子装置,以及用于制造光电子装置的方法。
背景技术
由于越来越多的光电子装置正在被集成到诸如移动电话之类的设备中,因此需要提供更小、更便宜的光电子装置。优选地,光学接近度传感器以及其他光电子装置的制造应相对简单,并应提供高产量。
发明内容
在以下详细描述中,参考形成本说明书一部分的附图,其中通过图示示出了特定图解说明实施例。应理解,可利用其它实施例,且可作出机械和电气改变。因此,以下详细描述不应具有限制的意义。在以下描述中,在全部附图中将使用相似的标号或参考标注来指示相似的部分或要素。此外,参考标号的第一位标识该参考标号首先出现的附图。
图1A示出三个示例性经封装的光源半导体器件(PLSSD)1121、1122和1123的立体图。这些器件可用附图标记112单独或共同地标示。图1B示出图1A所示的示例性PLSSD 112中的一个的仰视图。在该例中,这三个PLSSD112的仰视图是相同的,并因此在图1A中只需要示出一个。如果PLSSD 112包括集成电路,那么它可替代地被称为经封装的光源集成电路(PLSIC)。更一般地,PLSSD可被称为经封装的光电子半导体器件(POSD)。根据一个实施例,POSD是这样一种器件,它包括发射和/或检测光并通过光透射性模塑料密封的一个或电元件,并包括允许电元件与位于器件外部的电路相连接的电触头。
每个PLSSD 112图示为包括被密封在光透射性模塑料122中的光源管芯114。光源管芯114图示为包括一个发光元件116,但也可包括一个以上的发光元件116。发光元件116可以是发光二极管(LED)、有机LED(OLED)、体发射LED、表面发射LED、垂直腔表面发射激光器(VCSEL)、超辐射发光二极管(SLED)、激光二极管或像素二极管,但不仅限于此。例如上文所提及的那些发光元件是光电子元件的示例。
光透射性模塑料122可以是,例如,光透射性环氧树脂(例如,透明的或着色的环氧树脂)或其他光透射性树脂或聚合物。在某些实施例中,光透射性模塑料可具有滤除某些不相关波长的光同时允许相关波长的光通过的颜料或其他性质。
光源管芯114通过管芯114下面的一个或多个管芯焊盘115和/或一个或多个接合线120而连接至电触头118(它可替代地被称为电连接器)。例如,电触头118中的一个可以为发光元件116的阳极提供触头,而电触头118中的另一个可以为发光元件116的阴极提供触头。光源管芯114也可包括放大器电路和/或其他类型的信号处理电路。
PLSSD 112包括顶表面124、底表面128和在顶表面124和底表面128之间延伸的周表面126。在此示例中,PLSSD 112的顶表面124由(密封发光元件116的)光透射性模塑料122的顶表面构成,而周表面126由光透射性模塑料122的四个侧面构成。底表面128包括发光元件116的电触头118,如图1B最清楚看到的那样。电触头118可以是,例如,导电焊区、导电焊盘或导电球,但不仅限于此。例如,电触头118也可以是导电引脚或线路。在此示例中,PLSSD 112包括在底表面128上的两个电触头118。根据一个实施例,PLSSD 112是扁平的无引线封装件。根据一具体实施例,电触头118构成焊区网格阵列。
现在参见图2A-2C,根据本发明的一个实施例,发光光电子装置202包括三个PLSSD 112(即1121、1122和1123)以及光反射模塑料212。更具体地说,图2A是发光光电子装置202的俯视立体图,而图2B是发光光电子装置202的仰视立体图。图2C是发光光电子装置202沿图2A的剖切线C-C的截面图。
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