[发明专利]具有后模制的反射杯的光电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种制造多个光电子装置的方法，每个所述光电子装置包括一个或多个经封装的光电子半导体器件(POSD)，

其中每个POSD包括被光透射性模塑料密封的一个或多个光电子元件，以及

其中每个POSD包括具有电触头的底表面，

所述方法包括：

(a)将多个POSD的所述底表面附连至载体衬底，以使在每个POSD以及其一个或多个相邻POSD之间具有间隔；

(b)将光反射性模塑料模制在每个POSD与所述载体衬底附连的部分周围，由此对于每个所述POSD，由光反射性模塑料构成反射杯；以及

(c)去除所述载体衬底，以使所述POSD的所述底表面上的电触头被露出。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(b)包括将所述光反射性模塑料模制在每个POSD与所述载体衬底附连的部分周围，以使：

每个所述POSD的周表面由光反射性模塑料包围，所述光反射性模塑料形成所述POSD的反射杯，

每个所述POSD及其一个或多个相邻POSD之间的间隔用所述光反射性模塑料来填充，以及

所述多个POSD通过所述反射性模塑料彼此附连。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括在步骤(b)之后，并且在步骤(c)之前或之后：

切穿所述光反射性模塑料以使POSD中的每一个与其它POSD隔开，由此所得到的多个光电子装置中的每一个包括其中一个POSD以及由光反射性模塑料构成的其中一个反射杯。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括在步骤(b)之后，并且在步骤(c)之前或之后：

切穿所述光反射性模塑料以使POSD的子集与其它POSD子集隔开，由此所得到的多个光电子装置中的每一个包括POSD的一个子集；

其中所述POSD的每个子集包括至少两个POSD；以及

其中与所述POSD的每个子集中的每个POSD关联的是由所述光反射性模塑料形成的反射杯中的相应的一个。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括在步骤(b)之后，并且在步骤(c)之前：

将不透明的模塑料模制在每个所述模制的反射杯的一部分周围，由此在每个所述POSD及其一个或多个相邻的POSD之间由所述不透明的模塑料形成阻光结构。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在模制所述光反射性模塑料之后，在模制所述不透明的模塑科之后，并在步骤(c)之前或之后：

切穿所述不透明的模塑料以使其中一个POSD与其它POSD隔开，由此所得到的多个光电子装置各自包括：

其中一个POSD，

由所述光反射性模塑料形成的其中一个反射杯，以及

由所述不透明的模塑料形成并包围所述反射杯中的一个的周边部分的阻光结构。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在模制所述光反射性模塑料之后，在模制所述不透明的模塑科之后，并在步骤(c)之前或之后：

切穿所述不透明的模塑料以使POSD中的子集与其它POSD子集隔开，由此所得到的多个光电子装置中的每一个包括POSD的一个子集；

其中所述POSD的每个子集包括至少两个POSD；以及

其中与所述POSD的每个子集中的每个POSD关联的是由所述光反射性模塑料形成的反射杯中的相应的一个。

其中由所述不透明的模塑料形成的阻光结构使POSD的每个子集中的相邻POSD隔开。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述载体衬底包括具有粘合表面的带；

步骤(a)包括将所述多个POSD的所述底表面附连到所述带的粘合表面，以使得在每个POSD及其一个或多个相邻的POSD之间具有间隔；以及

步骤(c)包括去除所述带，以便所述POSD的所述底表面上的电触头被露出。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述POSD中的每一个包括经封装的光源半导体器件(PLSSD)，所述经封装的光源半导体器件(PLSSD)包括一个或多个发光元件。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述POSD中的至少一个包括经封装的光检测器半导体器件(PLDSD)，所述经封装的光检测器半导体器件(PLDSD)包括一个或多个光检测元件。