[发明专利]异物除去装置、异物除去方法

权利要求书

1.一种异物除去装置，其特征在于，具备：

夹具，具有形成有贯通孔的板和以能个别地收容多个半导体芯片的方式形成在所述板上的框；

异物吸附构件，具有：具有第一平坦面的第一带电部；与所述第一带电部绝缘并且具有与所述第一平坦面构成一个平面的第二平坦面的第二带电部；

带电单元，使所述第一平坦面带电为正，使所述第二平坦面带电为负；以及

滑动单元，使所述夹具的所述贯通孔和所述第一平坦面以及所述第二平坦面空开一定间隔并且对置，使所述夹具和所述异物吸附构件的一方相对于另一方滑动，

所述贯通孔形成在所述框隔开的每一个区域。

2.根据权利要求1所述的异物除去装置，其特征在于，

所述板由导电性的材料形成。

3.根据权利要求1或2所述的异物除去装置，其特征在于，

所述框的侧面以不与在俯视图中为四边形的所述半导体芯片的侧面进行面接触的形状形成。

4.根据权利要求3所述的异物除去装置，其特征在于，

所述贯通孔在俯视图中与所述框的侧面相接地形成。

5.根据权利要求1、2、4的任一项所述的异物除去装置，其特征在于，

所述带电单元具有在所述第一带电部之下形成的第一电极以及在所述第二带电部之下形成的第二电极。

6.根据权利要求1、2、4的任一项所述的异物除去装置，其特征在于，

所述带电单元是以接触带电、摩擦带电、或滚动带电的任一种方法使所述第一平坦面和所述第二平坦面带电的带电构件。

7.根据权利要求6所述的异物除去装置，其特征在于，

所述带电构件安装于所述夹具。

8.根据权利要求7所述的异物除去装置，其特征在于，

所述第一带电部和所述第二带电部由从摩擦电序中选出的不同的材料形成，

所述带电构件由在摩擦电序中位于所述第一带电部的材料和所述第二带电部的材料之间的材料形成。

9.根据权利要求1、2、4的任一项所述的异物除去装置，其特征在于，具有：

除电单元，对吸附到所述第一平坦面和所述第二平坦面的异物进行除电；以及

回收单元，回收由所述除电单元进行了除电的异物。

10.一种异物除去方法，其特征在于，具备：

在具有形成有贯通孔的板和以能个别地收容多个半导体芯片的方式形成在所述板上的框的夹具的所述板上，以半导体芯片的背面从所述贯通孔露出的方式放置所述半导体芯片的工序；

由带电单元使第一带电部的第一平坦面带电为正，使与所述第一带电部绝缘的第二带电部的第二平坦面带电为负的带电工序；以及

在所述带电工序之后，由滑动单元使所述半导体芯片的背面和所述第一平坦面以及所述第二平坦面空开一定间隔并且对置，使所述夹具和所述第一平坦面以及所述第二平坦面的一方相对于另一方滑动的滑动工序。

11.根据权利要求10所述的异物除去方法，其特征在于，

所述半导体芯片在俯视图中为四边形，

所述框的侧面以不与所述半导体芯片的侧面进行面接触的形状形成。

12.根据权利要求11所述的异物除去方法，其特征在于，

所述贯通孔在俯视图中与所述框的侧面相接地形成。

13.根据权利要求10至12的任一项所述的异物除去方法，其特征在于，

所述带电单元是如下的带电构件：安装于所述夹具，通过与所述第一平坦面以及所述第二平坦面相接触，从而使所述第一平坦面带电为正，使所述第二平坦面带电为负。

14.根据权利要求13所述的异物除去方法，其特征在于，

所述第一带电部和所述第二带电部由从摩擦电序中选出的不同的材料形成，

所述带电构件由在摩擦电序中位于所述第一带电部的材料和所述第二带电部的材料之间的材料形成。

15.根据权利要求10至12的任一项所述的异物除去方法，其特征在于，具有：

在所述滑动工序之后，使用除电单元对吸附到所述第一平坦面和所述第二平坦面的异物进行除电的工序；以及

利用回收单元回收由所述除电单元进行了除电的异物的工序。