[发明专利]一种浇铸槽型引线框架结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体分立器件封装设备，特别是一种浇铸槽型引线框架结构。

背景技术

在先申请201120002305-中间引脚的浇铸槽型引线框架结构，公开了一种通过在中间引脚进行引线连接的浇铸槽型引线框架结构，由于采用引线的方式存在着稳固性的问题，特别是在经过一段时间使用以后，引线的焊接位置容易松动、损坏或老化，造成半导体无法正常工作。

申请人在本身请的同日申请了一种浇铸槽型引线框架结构，该结构中主要公开了采用浇铸槽方式进行导通中间引脚和框架底板，但是不同的浇铸槽结构，稳固性也有不同，所以需要针对浇铸槽进行进一步的设计。

发明内容

为了解决现有技术的浇铸槽型引线框架结构，浇铸槽结构的引线框架存在不同的稳固性的问题，本发明提供一种浇铸槽型引线框架结构。

本发明的目的通过以下技术方案来具体实现：

一种浇铸槽型引线框架结构，在中间引脚上部增加键合区域结构，中间引脚和键合区域结构之间的框架底板上开有浇铸槽，所述浇铸槽为倒置的梯形结构或在浇铸槽的至少一个侧边设为毛边结构。

所述倒置的梯形结构，短边位于框架底板的表面，长边位于框架底板的浇铸槽底部。

所述毛边结构可以为波浪形、锯齿形或边缘不规则的摩擦结构。

本发明提供的浇铸槽型引线框架结构，通过对浇铸槽的进一步设计，可以使焊锡结构更加稳固的与框架底板连接，除非破坏性的外力，一般的情况下不会有任何损坏。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明实施例所述浇铸槽型引线框架结构的结构图。

具体实施方式

如图1所示，本发明实施例所述的一种浇铸槽型引线框架结构，在中间引脚上部增加键合区域结构11，中间引脚和键合区域结构11之间的框架底板1上开有浇铸槽111，所述浇铸槽111为倒置的梯形结构或在浇铸槽111的至少一个侧边设为毛边结构。

所述倒置的梯形结构，短边位于框架底板的表面，长边位于框架底板的浇铸槽底部。

所述毛边结构可以为波浪形、锯齿形或边缘不规则的摩擦结构。

本发明提供的浇铸槽型引线框架结构，通过对浇铸槽的进一步设计，可以使焊锡结构更加稳固的与框架底板连接，除非破坏性的外力，一般的情况下不会有任何损坏。