[发明专利]一种引线框架结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体分立器件封装设备，特别是节省耗材的引线框架结构。

背景技术

常用的引线框架结构，其切断面共具有3-4个，其中在散热片的部分具有2个现有的引线框架采用的标准都是国际通用标准，即三星标准，在散热片中部的切断面的面积为3mm*3mm，所以它的切断工序过程中经常需要较大的切力，而这也就导致了切断过程中的冲击震动而使芯片的欧姆接触增大。

针对该技术问题，无锡市玉祁红光电子有限公司于2011年8月31日申请了一种名称为：易切断的引线框架结构，申请号为：201120002290。该技术针对其易切断结构进行了设计，但是没有对节省耗材结构方面进行设计。

发明内容

为了解决现有技术的引线框架结构，耗材大的问题，本发明提供一种引线框架结构。

本发明的目的通过以下技术方案来具体实现：

一种引线框架结构，包括串联在一起的若干个框架结构本体，相邻两个框架结构本体的顶部通过顶端连接带连接，相邻两个框架结构本体的底部引脚均与一个切断带垂直连接，多个所述框架结构本体的底部引脚与所述切断带一体成型，在所述顶端连接带和所述切断带之间的相邻两个框架结构本体上不再设置其他的连接结构。

所述顶端连接带与所述切断带相互平行。

所述顶端连接带的宽度不小于所述切断带的宽度。

本发明提供的引线框架结构，通过顶端连接带和切断带的设计，并且不在二者之间的框架结构本体上设置连接结构，使二者之间连接结构的耗材都可以节省下来，达到节省耗材的作用。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明实施例所述引线框架结构的结构图。

具体实施方式

如图1所示，本发明实施例所述的引线框架结构，包括串联在一起的若干个框架结构本体1，相邻两个框架结构本体1的顶部通过顶端连接带连接2，相邻两个框架结构本体1的底部引脚均与一个切断带3垂直连接，多个所述框架结构本体1的底部引脚与所述切断带3一体成型，在所述顶端连接带2和所述切断带3之间的相邻两个框架结构本体上不再设置其他的连接结构。

所述顶端连接带2与所述切断带3相互平行。

所述顶端连接带2的宽度不小于所述切断带3的宽度。

本发明提供的引线框架结构，通过顶端连接带和切断带的设计，并且不在二者之间的框架结构本体上设置连接结构，使二者之间连接结构的耗材都可以节省下来，达到节省耗材的作用。