[发明专利]线路板及其制作方法与具有此线路板的光电装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制作方法与光电装置，且特别是涉及一种用以与光电元件接合的线路板及其制作方法与具有此线路板的光电装置。

背景技术

随着资讯容量的增大，除了在中继线和存取系统等通信领域中，在路由器（router）或伺服器（server）内的资讯处理中也正在使用光信号的光互连（interconnection）技术。具体而言，为了在路由器或伺服器装置内的板（board）间或板内的短距离信号传递中使用光，目前开发出具有光传递路径的线路板。就光传递路径而言，光波导（waveguide）较光纤的配线自由度高，且光波导可以进行高密度化。

一般来说，制作具有光传递路径的线路板的方法是先于具有线路图案的基板上形成光波导层。然后，利用增层的方式于基板上形成所需的介电层与其他线路图案。之后，于基板上的介电层中形成暴露出光波导层的侧壁的开口，以于光波导层的二端形成光入射端与光出射端。当光电元件与此线路板接合之后，光电元件所发出的光信号可由光入射端进入光波导层，再由光出射端离开光波导层。

在目前的制作工艺中，通常是使用激光切割或机械钻孔的方式来形成上述的开口。然而，以激光切割或机械钻孔来形成开口时，往往会使得光波导层的侧壁具有相当大的表面粗糙度。如此一来，当光信号由光入射端进入光波导层以及由光出射端离开光波导层时会造成光信号大幅地耗损，因而影响装置的效能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板，此线路板可用以与光电元件接合。

本发明另一目的在于提供一种线路板的制作方法，可制作出用以与光电 元件接合的线路板。

本发明又一目的在于提供一种光电装置，其具有较低的光信号强度耗损。

为达上述目的，本发明提出一种线路板，其包括第一介电层与配置于第一介电层上的第一线路层的基板、光波导层、第二介电层、凸面结构以及第二线路层。光波导层配置于部分基板上。第二介电层配置于基板与光波导层上，其中第二介电层具有开口，且此开口暴露出光波导层的侧壁与部分第一线路层。凸面结构配置于光波导层的侧壁上。第二线路层配置于第二介电层上。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的凸面结构具有折射率n1，光波导层具有折射率n2，且∣n1-n2∣/n1＜1%，且凸面结构的表面粗糙度小于光波导层的侧壁的表面粗糙度。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的凸面结构的材料例如为高分子材料，且其玻璃转化温度（glass transition temperature，Tg）例如小于或等于光波导层的玻璃转化温度。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的光波导层例如覆盖部分第一线路层。

本发明另提出一种线路板的制作方法，此方法是先提供基板，此基板包括第一介电层与配置于第一介电层上的第一线路层。然后，于部分基板上形成光波导层。接着，于基板上压合第二介电层与导体层，其中第二介电层位于基板与导体层之间。而后，将导体层图案化，以形成第二线路层。继之，于第二介电层中形成开口，此开口暴露出光波导层的侧壁与部分第一线路层。之后，在光波导层的侧壁上形成凸面结构。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述于光波导层的侧壁上形成凸面结构的方法例如是先进行注塑成型制作工艺，以形成凸面结构。然后，将凸面结构贴合于光波导层的侧壁上。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的开口的形成方法例如为激光切割、铣床加工或机械钻孔。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述于光波导层的侧壁上形成凸面结构的方法例如是先进行点胶制作工艺，于光波导层的侧壁上形成胶质材料。然后，对胶质材料进行热处理。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的光波导层例如覆盖部分第一线路层。

本发明又提出一种光电装置，其包括上述的线路板、连接器以及光电元件。连接器与线路板电连接，且部分连接器位于开口中。连接器具有反射面，此反射面邻近于光波导层的侧壁上的凸面结构。光电元件配置于连接器上，且与连接器电连接。光电元件发出的光经由连接器的反射面反射而朝向凸面结构行进。

基于上述，在本发明的线路板中，光波导层的侧壁上配置有凸面结构，且凸面结构的表面粗糙度小于光波导层的侧壁的表面粗糙度，因此当光信号经由凸面结构进入或离开光波导层时可以有效地降低光信号的强度耗损。此外，由于凸面结构的折射率与光波导层的折射率之间仅具有微小的差异或不具有差异，因此不会对光信号的传输路径造成影响。