[发明专利]线路板及其制作方法与具有此线路板的光电装置

权利要求书

1.一种线路板，包括：

基板，包括第一介电层与配置于所述第一介电层上的第一线路层；

光波导层，配置于部分所述基板上；

第二介电层，配置于所述基板与所述光波导层上，其中所述第二介电层具有开口，所述开口暴露出所述光波导层的侧壁与部分所述第一线路层；

二个凸面结构，分别配置于所述光波导层的相对的二个所述侧壁上，且二个所述侧壁的其中一者为光入射端而另一者为光出射端，其中所述凸面结构的表面粗糙度小于所述光波导层的所述侧壁的表面粗糙度；以及

第二线路层，配置于所述第二介电层上。

2.如权利要求1所述的线路板，其中所述凸面结构具有折射率n1，所述光波导层具有折射率n2，且∣n1-n2∣/n1＜1％，且所述凸面结构的表面粗糙度小于所述光波导层的所述侧壁的表面粗糙度。

3.如权利要求1或2所述的线路板，其中所述凸面结构的材料包括高分子材料，且其玻璃转化温度小于或等于所述光波导层的玻璃转化温度。

4.如权利要求1所述的线路板，其中所述光波导层覆盖部分所述第一线路层。

5.一种线路板的制作方法，包括：

提供基板，所述基板包括第一介电层与配置于所述第一介电层上的第一线路层；

在部分所述基板上形成光波导层；

在所述基板上压合第二介电层与导体层，其中所述第二介电层位于所述基板与所述导体层之间；

图案化所述导体层，以形成第二线路层；

在所述第二介电层中形成开口，所述开口暴露出所述光波导层的侧壁与部分所述第一线路层；以及

在所述光波导层的相对的二个所述侧壁上分别形成二个凸面结构，且二个所述侧壁的其中一者为光入射端而另一者为光出射端，其中所述凸面结构的表面粗糙度小于所述光波导层的所述侧壁的表面粗糙度。

6.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其中在所述光波导层的所述侧壁上形成所述凸面结构的方法包括：

进行注塑成型制作工艺，以形成所述凸面结构；以及

将所述凸面结构贴合于所述光波导层的所述侧壁上。

7.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其中所述开口的形成方法包括激光切割、铣床加工或机械钻孔。

8.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其中在所述光波导层的所述侧壁上形成所述凸面结构的方法包括：

进行点胶制作工艺，在所述光波导层的所述侧壁上形成胶质材料；以及

对所述胶质材料进行热处理。

9.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其中所述光波导层覆盖部分所述第一线路层。

10.一种光电装置，包括：

如权利要求1至4中任一项所述的线路板；

连接器，与所述线路板电连接，且部分所述连接器位于所述开口中，所述连接器具有反射面，所述反射面邻近于所述光波导层的所述侧壁上的所述凸面结构；以及

光电组件，配置于所述连接器上，且与所述连接器电连接，

其中，所述光电组件发出的光经由所述连接器的所述反射面反射而朝向所述凸面结构行进。