[发明专利]封装载板与芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种载板结构与封装结构，且特别是涉及一种封装载板以及采用此封装载板的芯片封装结构。

背景技术

芯片封装的目的在于保护裸露的芯片、降低芯片接点的密度及提供芯片良好的散热。常见的封装方法是芯片通过打线接合（wire bonding）或倒装接合（flip chip bonding）等方式而安装至一封装载板，以使芯片上的接点可电连接至封装载板。因此，芯片的接点分布可通过封装载板重新配置，以符合下一层级的外部元件的接点分布。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装载板，适于承载至少一芯片。

本发明再一的目的在于提供一种芯片封装结构，其采用上述的封装载板，可具有较薄的封装厚度。

为达上述目的，本发明提出一种封装载板，其包括一介电层、一中介基材、一粘着层、一增层结构及一第一防焊层。介电层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。中介基材内埋于介电层中，且具有彼此相对的一第三表面与一第四表面、多个第一接垫以及多个第二接垫，其中第一接垫位于第三表面上，而第二接垫位于第四表面上。粘着层配置于中介基材的第四表面上，且具有多个第一开口，其中第一开口暴露出中介基材的第二接垫。增层结构，具有上下两表面，其中下表面配置于介电层的第一表面上，且与中介基材的第一接垫电连接。第一防焊层配置于增层结构上表面，且暴露出部分增层结构上表面。

在本发明的一实施例中，上述的粘着层位于介电层的第二表面上，且覆盖介电层的第二表面。

在本发明的一实施例中，上述粘着层内埋于介电层内，且粘着层的一下表面与介电层的第二表面切齐。

在本发明的一实施例中，上述的中介基材包括一具有直通硅晶穿孔的中介晶片。

在本发明的一实施例中，上述的中介基材包括至少一绝缘层、至少二个图案化导电层以及多个导电通孔。图案化导电层分别配置于绝缘层的相对两表面上，且图案化导电层通过导电通孔电连接，而位于相对两外侧的绝缘层上的图案化导电层定义出第一接垫与第二接垫。

在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括多个第一表面处理层，分别配置于第二接垫上。

在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括一第二防焊层，配置于粘着层上，其中第二防焊层具有多个第二开口，第二开口分别暴露出第一开口。

在本发明的一实施例中，上述的增层结构具有上下两表面，并包括一保护层、多个第三接垫、多个第四接垫以及多个导电通孔。第三接垫配置于增层结构的下表面且与中介基材的第一接垫电连接。保护层覆盖第三接垫与介电层的第一表面。第四接垫配置于增层结构的上表面，其中导电通孔电连接第三接垫与第四接垫。

在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括多个第二表面处理层，分别配置于第四接垫上。

本发明还提出一种芯片封装结构，其包括前述的封装载板、至少一芯片以及多个焊球。芯片配置于封装载板上。焊球配置于粘着层的第一开口内，其中芯片通过焊球与第二接垫电连接。

基于上述，由于本发明的粘着层是配置于介电层上且暴露出中介基材的第二接垫，因此粘着层的设置可视一种保护层，可保护中介基材的第二接垫以避免损坏。此外，由于本发明的中介基材是内埋于介电层内，且增层结构是配置于介电层上，因此本发明的封装载板除了可具有较薄的厚度外，也可将中介基材的接垫密度扇出（fan-out），进而增加产品的应用层面。换言之，本发明的封装载板可视为一高布线密度的封装载板。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的一种封装载板的剖面示意图；

图2为本发明另一实施例的一种封装载板的剖面示意图；

图3为本发明另一实施例的一种封装载板的剖面示意图；

图4为本发明另一实施例的一种封装载板的剖面示意图；

图5为本发明一实施例的一种芯片封装结构的剖面示意图；

图6为本发明另一实施例的一种芯片封装结构的剖面示意图。

主要元件符号说明

100a、100b、100c、100d：封装载板

110a、110b：介电层

112a、112b：第一表面

114a、114b：第二表面

120a、120b：中介基材

121a、121b：第三表面

122a、122b：第一接垫

123a、123b：第四表面