[发明专利]光学组件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学组件及其制造方法，特别是涉及一种具有透光窗片的光学组件及其制造方法。

背景技术

在半导体封装领域中，具有光发射或接收功能的光学元件一方面需要将其气密(hermatic)封装于一壳体以避免空气中的水气对光学元件的影响，另一方面又需要通过对所述壳体开设开口以使光线能射出或进入。其中，若所述壳体具有开口，则需要于此开口外加设透光的导光部件以密封住所述开口部。然而，导光部件与壳体外表面及基板表面的结合面积大，难以确保气密封装，且壳体、导光部件与基板三个组件之间必需精准定位结合，否则通过导光部件的光线可能发生入射角或出射角的偏移，因此使得此一具有光学元件的半导体封装构造的组装变得复杂。

再者，为了确保位于所述壳体内的光学元件所发出的光线不产生不必要的反射，并且进一步提高光线传送的品质，一般还需要于透光的导光部件的表面镀上抗反射膜。然而，由于此需要镀膜的表面一般是与所述壳体的上表面相互垂直，因此不利于以一体成型的方式来制作所述壳体及所述透光的导光部件。

故，有必要提供一种光学组件及其制造方法，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种光学组件，其包含一基板、一光学元件、一壳体及一透光窗片。所述光学元件设于所述基板的表面上，所述壳体的一侧表面具有一开口部，以结合所述透光窗片，以便提供所述光学元件发射或接收的光线通过。本发明的光学组件的组装方式相对简化，并且有利于提高光线传送的品质。

为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种光学组件，其包含：一基板、一光学元件、一壳体及一透光窗片。所述光学元件设于所述基板上；所述壳体具有一上表面、一下表面与一侧表面，且所述侧表面形成一开口部；及所述透光窗片具有一顶面及一底面，所述透光窗片设于所述开口部内且所述底面与所述下表面共平面，所述透光窗片镀有一抗反射膜；其中所述壳体及所述透光窗片包覆所述光学元件于所述基板上，所述透光窗片提供所述光学元件发射或接收的光线通过。

为达成本发明的前述目的，本发明另一实施例提供一种光学组件，其包含：一基板、一光学组件及一壳体。所述光学组件设于所述基板上；及所述壳体具有一主体部及一自所述主体部突出的突出部，所述突出部的纵向截面呈梯形结构且所述突出部的一部份镀有一抗反射膜；其中所述壳体的材质为硅，且所述主体部及所述突出部包覆所述光学组件于所述基板上，所述突出部的镀有所述抗反射膜的部份提供所述光学组件发射或接收的光线通过。

为达成本发明的前述目的，本发明另一实施例提供一种光学组件的制造方法，其包含步骤：提供一透光基材，其表面形成有多个凹槽，所述凹槽的一侧边具有一凹部；提供一载板，其表面具有一黏贴层，所述黏贴层上置有多个透光窗片，所述透光窗片镀有一抗反射膜；形成一胶体于所述凹部上或所述透光窗片的边缘上；组合所述透光基材及所述载板，通过所述胶体以使每一所述透光窗片对应地黏合于每一所述透光基材的凹部；移除所述载板及所述黏贴层；裁切所述透光基材以形成多个具有所述透光窗片的壳体；及提供具有所述透光窗片的所述壳体以包覆一光学元件于一基板上以组成一光学组件。

附图说明

图1是本发明一实施例的光学组件的立体图。

图2是本发明图1实施例的侧剖视图。

图3A-3G是本发明图1实施例的光学组件制造方法示意图。

图4是本发明另一实施例的光学组件的侧剖视图。

图5A是本发明又一实施例的光学组件的侧剖视图。

图5B是本发明图5A实施例的光学组件的壳体的立体图(倒置状态)。图5C是本发明图5B中所述壳体的制造方法示意图。

图6是本发明再一实施例的光学组件的侧剖视图。

具体实施方式

为让本发明上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

请参照图1所示，图1是本发明一实施例的光学组件的立体图。一种光学组件100包含一基板10、一光学元件20、一壳体30及一透光窗片40。所述光学元件20设于所述基板10的表面上；所述壳体30具有一上表面31、一下表面32与一侧表面33，且所述侧表面33形成一开口部331。另外，所述透光窗片40具有一顶面41及一底面42，所述透光窗片40设于所述开口部331内且所述底面42与所述下表面32共平面。其中，所述壳体30及所述透光窗片40包覆所述光学元件20于所述基板10上，所述透光窗片40提供所述光学元件20发射或接收的光线通过。