[发明专利]片模制芯片级封装

说明书

对相关申请的交叉引用

本申请是在2008年9月9日提交的、并且题为“无衬底封装”的美国专利申请第12/207,206号的部分延续申请，其全部内容和公开通过引用合并于此。

技术领域

本发明的实施例一般涉及微电子装置，并且更具体地，涉及包括没有用载体衬底封装的模块和裸片的装置。

背景技术

在集成电路技术的当前状态下，集成电路装置通常将为裸片或芯片的形式。一个或多个裸片有时将被安装到载体衬底上以形成封装。尽管载体衬底可适合于多种应用，但是这增加了封装的总体大小和花费。

附图说明

本发明的实施例将根据以下结合附图的详细说明而变得容易理解。为了有利于该描述，相同的附图标记表示相同的结构元件。本发明的实施例在附图的图示中作为示例来说明而不是作为限制。

图1示出了根据本发明的各个实施例的、包括片模制芯片级封装的微电子装置的横截面侧视图，该微电子装置具有裸片、形成在裸片上的传导柱以及包装裸片和传导柱的包装材料。

图2示出了根据本发明的各个实施例的、包括片模制芯片级封装的另一微电子装置的横截面侧视图，该微电子装置具有裸片、形成在裸片上的传导柱以及包装裸片和传导柱的包装材料，其中，包装材料的表面在传导柱的端部的高度以下。

图3示出了根据本发明的各个实施例的、包括片模制芯片级封装的另一微电子装置的横截面侧视图，该微电子装置具有裸片、形成在裸片上的传导柱以及包装裸片和传导柱的包装材料，其中，包装材料包括传导柱附近的凹陷。

图4示出了根据本发明的各个实施例的、包括片模制芯片级封装的另一微电子装置的横截面侧视图，该微电子装置具有裸片、其它部件、形成在裸片上的传导柱以及包装裸片、其它部件和传导柱的包装材料。

图5A至5H示出了根据本发明的各个实施例的、用于制造包括片模制芯片级封装的微电子装置的方法的各个阶段，该微电子装置具有裸片、形成在裸片上的传导柱以及包装裸片和传导柱的包装材料。

图6示出了根据本发明的各个实施例的、合并有诸如例如图1至4所示的装置中的一个或多个的微电子装置的系统的框图。

具体实施方式

在以下详细描述中，参照构成该详细描述的一部分的附图，在附图中，相同的附图标记始终表示相同的部分，并且在附图中，通过可实践本发明的说明实施例来进行图示。应理解，可利用其它实施例，并且在不背离本发明的范围的情况下可进行结构或逻辑改变。因此，以下详细描述并非以限制性意义来进行，并且根据本发明的实施例的范围由所附权利要求及其等同方案来限定。

各种操作进而可以以可有助于理解本发明的实施例的方式而被描述为多个分立的操作；然而，描述的顺序不应被解释为暗示这些操作是依赖于顺序的。另外，一些实施例可包括比可描述的操作更多或更少的操作。

描述可使用短语“在一实施例中”、“在实施例中”、“在一些实施例中”、或者“在各个实施例中”，这些短语每个均可指的是相同或不同的实施例中的一个或多个。此外，关于本发明的实施例所使用的术语“包括”、“具有”等是同义的。

可在这里使用术语“耦合到”连同其衍生词。“耦合”可表示以下中的一个或多个。“耦合”可表示两个或更多个元件直接物理或电接触。然而，“耦合”还可表示两个或更多个元件间接地彼此接触，但是仍彼此协作或彼此交互，并且可表示一个或多个其它元件耦合或连接在据说是彼此耦合的元件之间。

可在这里使用术语“形成在……上”连同其衍生词。在“形成在”其它层“上”的层的上下文中“形成在……上”可表示层形成在其它层（例如，在层之间可插入有一个或多个其它层）之上，但是不一定与该层直接物理或电接触。然而，在一些实施例中，“形成在……上”可表示层与其它层的顶表面的至少一部分直接物理接触。如“顶部”和“底部”的术语的使用是用于辅助理解，并且它们不应解释为对公开内容的限制。

如这里使用的术语“有源表面”可指的是具有有源区域/区的裸片的表面，这对本领域技术人员来说是公知的。裸片的有源表面可包括各种电路部件中的任意一个或多个，诸如晶体管、存储器单元、无源部件等。

对于本发明的目的，短语“A/B”表示A或B。短语“A和/或B”表示“（A）、（B）或|（A和B）”。短语“A、B和C中的至少一个”表示“（A）、（B）、（C）、（A和B）、（A和C）、（B和C）或（A、B和C）”。短语“（A）B”表示“（B）或（AB）”，即，A是可选元素。