[发明专利]片模制芯片级封装

权利要求书

1.一种设备，包括：

裸片，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

传导柱，形成在所述裸片的所述第一表面上；以及

包装材料，包装所述裸片，包括覆盖所述第一表面、所述第二表面以及所述传导柱的侧表面的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述传导柱的第一端与所述裸片的所述第一表面直接耦合，并且其中，所述传导柱的第二端在所述包装材料之外。

3.根据权利要求2所述的设备，还包括与所述传导柱的所述第二端直接耦合的焊料块。

4.根据权利要求2所述的设备，其中，所述传导柱的所述侧表面的其它部分和第二端在所述包装材料之外。

5.根据权利要求4所述的设备，其中，焊料块与所述传导柱的所述第二端和所述传导柱的所述侧表面的其它部分直接耦合。

6.根据权利要求1所述的设备，还包括无源部件，并且其中，所述包装材料还包装所述无源部件。

7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述包装材料包括第一包装材料和与所述第一包装材料不同的第二包装材料，其中，所述裸片的所述第一表面和所述传导柱的至少所述侧表面由所述第一包装材料覆盖，并且其中，所述裸片的所述第二表面由所述第二包装材料覆盖。

8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第一包装材料是模制材料，并且其中，所述第二包装材料是晶片涂覆树脂。

9.一种方法，包括：

设置裸片，所述裸片具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及在所述裸片的所述第一表面上的传导柱；以及

在所述第一表面、所述第二表面以及所述传导柱的侧表面的至少一部分上形成包装材料，以包装所述裸片和所述传导柱。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述包装材料的形成包括：

将所述裸片的所述第二表面附接到所述包装材料的第一片；以及

将所述包装材料的第二片层压在所述裸片的所述第一表面之上，以使得所述裸片和所述传导柱的侧表面的所述至少一部分包装在所述包装材料中。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述设置包括将所述传导柱的第一端与所述裸片的所述第一表面直接耦合，并且其中，所述方法还包括将焊料块与所述传导柱的第二端直接耦合。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括：在直接耦合所述焊料块之前，对所述传导柱的所述第二端进行激光切除，以清除所述传导柱的所述第二端。

13.根据权利要求11所述的方法，还包括：在直接耦合所述焊料块之前，去除所述模制材料的一部分，以暴露所述传导柱的所述第二端。

14.根据权利要求11所述的方法，还包括：在直接耦合所述焊料块之前，去除所述包装材料的一部分，以暴露所述传导柱的所述第二端。

15.根据权利要求11所述的方法，还包括将所述焊料块与所述传导柱的所述侧表面的其它部分直接耦合。

16.根据权利要求9所述的方法，其中，所述包装材料的形成包括：

将所述裸片的所述第二表面附接到粘附材料；

利用第一包装材料覆盖所述裸片的所述第一表面，以使得所述裸片和所述传导柱的所述侧表面的所述至少一部分包装在所述第一包装材料中；

在层压之后，将所述裸片的所述第二表面与所述粘附材料分开；以及

利用第二包装材料覆盖所述裸片的所述第二表面。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述第一包装材料是模制材料，并且其中，所述第二包装材料是晶片涂覆树脂。

18.根据权利要求9所述的方法，还包括设置无源部件，并且其中，所述包装材料的形成包括在所述无源部件之上形成所述包装材料。