[发明专利]一种印制电路板的制作方法及其印制电路板

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板的制作方法及其印制电路板。

背景技术

随着生产技术的不断发展，近年来信息、通讯以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一,高密度互连（High Density Interconnect：简称HDI）电路成为这些电子产业中不可缺少的部件。对于传统的印制电路板，静电放电对其中的电子元器件的影响甚微；但对于高密度互连集成电路的印制电路板，静电放电会使其中的电子元器件上的电压骤然升高，导致印制电路板被损坏，使印制电路板的可靠性受到影响，最终导致使用该印制电路板的电子产品或设备出现故障。为避免静电放电对印制电路板可能造成的影响，通常采用在印制电路板上安装分立元器件（例如：电涌抑制器）的方式来对产生的静电放电进行抑制，从而对电子产品或设备进行保护。但是，由于分立元器件一般只能安装在印制电路板表面，需要占据一定的空间，且每一个分立元器件只能保护一个电子元器件或一部分电路，因此只能选择对部分特需的电子元器件或电路提供保护。据统计，在印制电路板表面安装分立元器件仅能对电子产品或设备提供约3％的静电保护，无法满足采用高密度互连集成电路的电子产品或设备对静电保护的要求。

随着新材料的不断涌现，目前已经出现了专用的静电保护材料，比如电压可切换电介质材料（VSDM：Voltage Switchable Dielectric Material）以及可复位非线性聚合物等，这些材料具有防护过电压和过电流作用中的至少一个，以保护电子元器件或电路免受静电放电的影响。

如图6所示，在使用静电保护材料对印制电路板进行静电防护时，一般是在印制电路板中设置一个或多个由静电保护材料制成的静电保护层2，通过将需要保护的电子元器件（如图6中示出的有源元件12、无源元件11或连接器15）或电路与静电保护层2电连接，即可对其起到静电保护作用。具体的，当有静电放电现象发生在电子元器件上或电路中时，静电保护层2从具有绝缘性转变到具有导电性，以将高电位电压钳制为低电位电压，最终能将施加于电子元器件或电路的电压调整到其能承受的安全电压水平，并把过多的电流引向接地层。但是，在现有的印制电路板的布置结构中，静电保护材料一般是作为整层设置在印制电路板中，即在不需要进行静电保护的部分电路对应的区域中也同样设置了静电保护材料，造成了静电保护材料的浪费；而静电保护材料的价格一般比较昂贵，从而导致印制电路板的成本大幅度提高，也阻碍了静电保护材料的进一步推广应用。

授权公告号为CN 101595769B的中国发明专利公开了一种部分集成有瞬时保护材料的印制电路板，其中的瞬时保护材料主要为静电保护材料，该发明专利通过丝网印刷、漏针、针滴或喷墨打印方式将瞬时保护材料选择性地沉积在印制电路板的叠层中，实现了在印制电路板中部分设置静电保护材料的目的。但是，在该印制电路板中，采用先加工转换间隙，然后再在转换间隙中沉积或覆盖静电保护材料的工艺顺序设置静电保护层，由于静电保护材料与转换间隙的边缘是重叠的，而转换间隙很小（一般小于10mil），导致静电保护材料在具有转换间隙的不平整表面上的加工难度大、设置位置容易发生偏移，一旦静电保护材料的设置位置发生偏移则很容易使原本应该断开的叠层通过静电保护材料出现连接；同时，这种工艺顺序也难以形成均匀厚度的静电保护层，在静电放电现象发生时可能因静电保护材料特有的互换性能导致部分电路出现短路现象，影响印制电路板的可靠性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种部分埋设静电保护材料的印制电路板的制作方法及其印制电路板，该印制电路板不仅制作成本低，而且可靠性高。解决本发明技术问题所采用的技术方案是该印制电路板的制作方法，包含：

步骤S10：制作第一中间板：所述制成的第一中间板包括单元静电保护板和带有开窗区域的承载板;所述承载板包括绝缘性基材层和第二金属层，所述第二金属层设于所述绝缘性基材层的一侧或两侧，所述开窗区域设于第二金属层上;所述单元静电保护板包括单元金属层以及附着在所述单元金属层上的单元静电保护层；将所述单元静电保护板埋设于所述开窗区域中，使得所述单元金属层与所述第二金属层在同一平面上；

步骤S20：制作第二中间板：在所述单元金属层与所述第二金属层上形成电路图形，以及在所述单元金属层上形成转换间隙，将所述单元静电保护层划分为静电保护区域和接地区域；