[发明专利]焊盘和芯片

权利要求书

1.一种焊盘，包括顶层金属层，其特征在于，所述顶层金属层包括第一区域和第二区域，所述第一区域和第二区域沿宽度方向连接，所述第一区域的形状为矩形，所述第一区域的长度大于或等于所述第二区域的平均长度。

2.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于，还包括：位于所述顶层金属层下方的M个金属层，所述M个金属层的尺寸与所述第一区域的尺寸相等，所述M为大于或等于1的整数。

3.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述第二区域的形状为矩形。

4.如权利要求3所述的焊盘，其特征在于，所述第二区域的宽度与所述第一区域和第二区域的宽度之和的比值大于或等于十分之一。

5.如权利要求4所述的焊盘，其特征在于，所述第一区域的宽度范围包括20微米~80微米；所述第二区域的宽度范围包括5微米~60微米。

6.一种芯片，其特征在于，包括：

位于芯片边缘区域的地线、电源线或静电隔离环，所述地线、电源线或静电隔离环包括顶层金属层和其它金属层；

多个如权利要求1至5中任一项所述的焊盘，所述焊盘位于所述地线、电源线或静电隔离环的外围区域，所述焊盘的顶层金属层和所述地线、电源线或静电隔离环的顶层金属层位于同一层，所述焊盘的顶层金属层形状与所述地线、电源线或静电隔离环对应的顶层金属层形状相匹配。

7.如权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述焊盘的顶层金属层形状为凸字型，对应位置所述地线、电源线或静电隔离环的顶层金属层形状为凹字形。

8.如权利要求6所述的芯片，其特征在于，还包括：位于顶层金属层上表面的钝化层，所述钝化层中包括多个与所述焊盘对应的开口，所述开口同时暴露出对应焊盘的部分第一区域和部分第二区域。