[发明专利]氮化物半导体模板及发光二极管有效

专利信息
申请号: 201210295500.3 申请日: 2012-08-17
公开(公告)号: CN102956773A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 今野泰一郎;藤仓序章 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/20
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;於毓桢
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 氮化物 半导体 模板 发光二极管
【权利要求书】:

1.一种氮化物半导体模板,其具备:基板;在所述基板上形成添加了O(氧)的O添加层、在所述O添加层上形成添加了Si的Si添加层而成的Ⅲ族氮化物半导体层,

所述Ⅲ族氮化物半导体层的整体的膜厚为4μm以上10μm以下,所述Si添加层中的Si的平均载流子浓度为1×1018cm-3以上5×1018cm-3以下。

2.根据权利要求1所述的氮化物半导体模板,其中,所述O添加层中的O的杂质浓度为1×1016cm-3以上3×1019cm-3以下,O的平均载流子浓度为0.8×1018cm-3以上1×1018cm-3以下。

3.根据权利要求1或2所述的氮化物半导体模板,其表面电阻率为10Ω/□以上20Ω/□以下。

4.根据权利要求1~3的任一项所述的氮化物半导体模板,其中,所述Ⅲ族氮化物半导体层的通过X射线衍射得到的(0004)面的半峰宽为50秒以上100秒以下。

5.根据权利要求1~4的任一项所述的氮化物半导体模板,其中,所述Ⅲ族氮化物半导体层为将GaN作为主成分的层。

6.根据权利要求5所述的氮化物半导体模板,其中,在所述将GaN作为主成分的层与所述基板之间设置有AlN作为缓冲层。

7.根据权利要求6所述的氮化物半导体模板,其中,所述AlN缓冲层的厚度为10nm以上100nm以下。

8.根据权利要求1~7的任一项所述的氮化物半导体模板,其中,所述基板在表面上形成有多个凸部。

9.根据权利要求1~8的任一项所述的氮化物半导体模板,其中,所述Ⅲ族氮化物半导体层为通过氢化物气相生长法进行生长而得的。

10.一种发光二极管,其具有下述叠层结构:

具备蓝宝石基板、在所述蓝宝石基板上形成的AlN缓冲层、在所述AlN缓冲层上形成的n型Ⅲ族氮化物半导体层、在所述n型Ⅲ族氮化物半导体层上形成的多量子阱层、在所述多量子阱层上形成的p型氮化物半导体层、从所述p型氮化物半导体层侧到n型Ⅲ族氮化物半导体层实施蚀刻而形成的所述n型Ⅲ族氮化物半导体层的露出部、在所述n型Ⅲ族氮化物半导体层的所述露出部上形成的n型电极、在所述p型氮化物半导体层侧形成的p型电极,

所述n型Ⅲ族氮化物半导体层是在所述AlN缓冲层上形成添加了O的O添加层、在所述O添加层上形成添加了Si的Si添加层而成的,所述Ⅲ族氮化物半导体层整体的膜厚为4μm以上10μm以下,所述Si添加层中的Si的平均载流子浓度为1×1018cm-3以上5×1018cm-3以下。

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